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扬州扬杰电子科技股份有限公司

扬州扬杰电子科技股份有限公司 扬州扬杰电子科技股份有限公司 扬州扬杰电子科技股份有限公司

公司简介

    扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日,现拥有注册资本47249万人民币。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导体分立器件高端领域的产业发展,是中国优秀的半导体企业之一。

产品系列

    结整流二极管,整流桥,开关二极管,快恢复二极管,肖特基二极管,稳压二极管,检波二极管,瞬态电压抑制二极管,小功率三极管,单向可控硅,双向可控硅,结型场效应管(JFET),绝缘栅场效应管(MOS),IGBT。

该项信息由供应商提供

  • 物料
  • 客户
  • 质量承诺(PPM)
  • 出货金额(万元)
  • 合作时间
结整流二极管 飞利浦 50 2000 至今3-5年
海信 50 10000 至今5年以上
整流桥 海信 80 10000 至今5年以上
深圳晶辰 80 800 至今3-5年
肖特基二极管 大金 50 300 至今小于1年

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质量管理体系认证(ISO9000)
发证机构: 贝尔国际验证技术服务(成都)有限公司(法国AFNOR International设立认证机构) 证书编号: 2011/40035.2
认证依据: GB/T19001-2008/ISO9001:2008 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 扬杰:汽车用二极管和整流桥的设计,制造;杰利:汽车电子芯片的设计,制造;爱普特:汽车用功率半导体模块的设计,制造
证书体系覆盖人数: 444人 证书到期日期: 2017年04月09日
汽车行业质量管理体系认证
发证机构: 贝尔国际验证技术服务(成都)有限公司(法国AFNOR International设立认证机构) 证书编号: 40036-1
认证依据: ISO/TS16949:2009 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 汽车用二极管和整流桥的设计,制造
证书体系覆盖人数: 239人 证书到期日期: 2017年04月08日
环境管理体系认证
发证机构: 贝尔国际验证技术服务(成都)有限公司(法国AFNOR International设立认证机构) 证书编号: STE11092
认证依据: GB/T24001-2004/ISO14001:2004 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 二极管,三极管和整流桥的制造和销售;半导体芯片制造和销售
证书体系覆盖人数: 350人 证书到期日期: 2017年07月01日
知识产权管理体系
发证机构: 中规(北京)认证有限公司 证书编号: 18115IP0328R0M
认证依据: GB/T29490-2013 状态: 有效
认证覆盖业务范围: 半导体分立器件的研发设计、采购、生产和销售过程的知识产权相关管理活动
证书体系覆盖人数: 934人 证书到期日期: 2018年11月29日
质量管理体系认证(ISO9000)
发证机构: 贝尔国际验证技术服务(成都)有限公司 证书编号: STQ12033
认证依据: GB/T19001-2008/ISO9001:2008 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 二极管,三极管和整流桥的制造和销售
证书体系覆盖人数: 300人 证书到期日期: 2016年02月06日
汽车行业质量管理体系认证
发证机构: 贝尔国际验证技术服务(成都)有限公司 证书编号: 40036-1
认证依据: ISO/TS16949:2009 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 汽车用二极管和整流桥的设计,制造
证书体系覆盖人数: 239人 证书到期日期: 2017年04月08日
知识产权管理体系
发证机构: 中规(北京)认证有限公司 证书编号: 18115IP0328R0M
认证依据: GB/T29490-2013 状态: 有效
认证覆盖业务范围: 半导体分立器件的研发设计、采购、生产和销售过程的知识产权相关管理活动
证书体系覆盖人数: 934人 证书到期日期: 2018年11月29日
质量管理体系认证(ISO9000)
发证机构: 贝尔国际验证技术服务(成都)有限公司 证书编号: STQ12033
认证依据: GB/T19001-2008/ISO9001:2008 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 二极管,三极管和整流桥的制造和销售
证书体系覆盖人数: 300人 证书到期日期: 2016年02月06日
汽车行业质量管理体系认证
发证机构: 贝尔国际验证技术服务(成都)有限公司 证书编号: 40036-1
认证依据: ISO/TS16949:2009 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 汽车用二极管和整流桥的设计,制造
证书体系覆盖人数: 239人 证书到期日期: 2017年04月08日
知识产权管理体系
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认证依据: GB/T29490-2013 状态: 有效
认证覆盖业务范围: 半导体分立器件的研发设计、采购、生产和销售过程的知识产权相关管理活动
证书体系覆盖人数: 934人 证书到期日期: 2018年11月29日
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认证依据: GB/T19001-2008/ISO9001:2008 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 二极管,三极管和整流桥的制造和销售
证书体系覆盖人数: 300人 证书到期日期: 2016年02月06日
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认证依据: ISO/TS16949:2009 状态: 无效
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认证覆盖业务范围: 半导体分立器件的研发设计、采购、生产和销售过程的知识产权相关管理活动
证书体系覆盖人数: 934人 证书到期日期: 2018年11月29日
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认证依据: GB/T19001-2008/ISO9001:2008 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 二极管,三极管和整流桥的制造和销售
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汽车行业质量管理体系认证
发证机构: 贝尔国际验证技术服务(成都)有限公司 证书编号: 40036-1
认证依据: ISO/TS16949:2009 状态: 无效
认证覆盖业务范围: 汽车用二极管和整流桥的设计,制造
证书体系覆盖人数: 239人 证书到期日期: 2017年04月08日
知识产权管理体系
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认证依据: GB/T29490-2013 状态: 有效
认证覆盖业务范围: 半导体分立器件的研发设计、采购、生产和销售过程的知识产权相关管理活动
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认证覆盖业务范围: 二极管,三极管和整流桥的制造和销售
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一种框架总成及其加工工艺 (CN105304727A)

专利类型: 发明 法律状态: 实质审查的生效

详细信息:

      一种框架总成及其加工工艺。涉及二极管模块加工过程中框架的改进。结构精巧、加工方便。包括顶梁、n个框架、n个底梁和n-1对卸力条。末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中,末位本体背向凹槽的一侧端面上设有与末位本体连为一体翻边;n个所述框架依次设置、且所有引脚均固定连接在顶梁的一侧,所述底梁固定连接在同一框架中的两汇流带焊接脚之间,所述卸力条成对使用、且固定连接在相邻框架的两汇流带焊接脚之间,同一对卸力条相对且对称设置、且均呈弧形。本案从整体上具有加工过程稳定、高效的特点,且在后续加工、装夹、使用时具有较高的结构稳定性。

一种新型二极管模块的跳线 (CN105261604A)

专利类型: 发明 法律状态: 实质审查的生效

详细信息:

      一种新型二极管模块的跳线。涉及对跳线结构提出的改进。结构精巧、加工方便且稳定性好。包括工作部一、工作部二和工作部三,所述工作部一和工作部二之间通过主跳线连接,所述工作部二和工作部三之间通过副跳线连接、且工作部二和工作部三均与芯片连接。所述主跳线和副跳线均由铝制成、且均呈弧形。本案对各个工作部以及芯片表面的精度要求较低;从加工要求看,本案的结构形态对焊接精度以及焊接均匀度要求不高。结合上述两点,即在保证了电性能的前提下有效解决了现有技术中存在的弊端。从整体上具有稳定性好、电性能优良、造价低廉以及加工方便的特点。

新型二极管模块的跳线 (CN205081115U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型二极管模块的跳线。本实用新型涉及对跳线结构提出的改进。结构精巧、加工方便且稳定性好。包括工作部一、工作部二和工作部三,所述工作部一和工作部二之间通过主跳线连接,所述工作部二和工作部三之间通过副跳线连接、且工作部二和工作部三均与芯片连接。所述主跳线和副跳线均由铝制成、且均呈弧形。本案对各个工作部以及芯片表面的精度要求较低;从加工要求看,本案的结构形态对焊接精度以及焊接均匀度要求不高。结合上述两点,即在保证了电性能的前提下有效解决了现有技术中存在的弊端。从整体上具有稳定性好、电性能优良、造价低廉以及加工方便的特点。

框架、包含该框架的二极管模块 (CN205105154U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      框架、包含该框架的二极管模块。涉及其中针对二极管模块及其内部结构提出的改进。结构精巧、使用效果好且使用寿命长,使用时可有效避免局部过热、散热不均匀等问题。包括n个依次相邻的本体,相邻所述本体之间留有间隙,通过n个本体串接n-1个芯片,所述芯片的正极和负极分别连接在相邻的两本体上,首位所述本体与芯片的正极连接,末位所述本体与芯片的负极连接,末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中、且末位芯片的正极位于凹槽内。本实用新型工作时可进行均匀散热,提升了框架的散热效果并延长了使用寿命,使得二极管模块整体的电性能以及使用稳定性得到了大幅提升。

一种框架、包含该框架的二极管模块及二极管模块的加工工艺 (CN105280585A)

专利类型: 发明 法律状态: 实质审查的生效

详细信息:

      一种框架、包含该框架的二极管模块及二极管模块的加工工艺。涉及其中针对二极管模块及其内部结构、加工工艺提出的改进。结构精巧、使用效果好且使用寿命长,使用时可有效避免局部过热、散热不均匀等问题。包括n个依次相邻的本体,相邻所述本体之间留有间隙,通过n个本体串接n-1个芯片,所述芯片的正极和负极分别连接在相邻的两本体上,首位所述本体与芯片的正极连接,末位所述本体与芯片的负极连接,末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中、且末位芯片的正极位于凹槽内。本发明工作时可进行均匀散热,提升了框架的散热效果并延长了使用寿命,使得二极管模块整体的电性能以及使用稳定性得到了大幅提升。

框架总成 (CN205194709U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      框架总成。涉及二极管模块加工过程中框架的改进。结构精巧、加工方便。包括顶梁、n个框架、n个底梁和n-1对卸力条。末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中,末位本体背向凹槽的一侧端面上设有与末位本体连为一体的翻边;n个所述框架依次设置、且所有引脚均固定连接在顶梁的一侧,所述底梁固定连接在同一框架中的两汇流带焊接脚之间,所述卸力条成对使用、且固定连接在相邻框架的两汇流带焊接脚之间,同一对卸力条相对且对称设置、且均呈弧形。本案从整体上具有加工过程稳定、高效的特点,且在后续加工、装夹、使用时具有较高的结构稳定性。

锡膏印刷机构 (CN204845100U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      锡膏印刷机构。提供了一种结构简单,提高工作效率,确保锡膏量均匀、一致的锡膏印刷机构。包括框架和印刷板,所述框架中间具有矩形孔,所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起,所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块,另一侧设有均布的水平支撑板,所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽;所述印刷板的一侧设有用于放置折弯凸起的长条形槽,所述长条形槽内设有均布的定位块,所述定位块位于所述折弯凸起两侧的凸块之间,所述定位块上设有与所述折弯凸起上的锡膏槽对应的锡膏孔,所述印刷板的另一侧均布设有与所述支撑板上的锡膏槽对应的锡膏孔。本实用新型提高了锡膏的装填效率,定位可靠。

一种用于框架的锡膏印刷组件 (CN104960327A)

专利类型: 发明 法律状态: 实质审查的生效

详细信息:

      一种用于框架的锡膏印刷组件。提供了一种结构简单,提高工作效率,确保锡膏量均匀、一致的用于框架的锡膏印刷组件。包括框架和印刷板,所述框架中间具有矩形孔,所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一,所述支撑板一上设有锡膏槽一,所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一;所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二,所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二,所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。本发明提高了锡膏的装填效率,锡膏一次性印刷,定位更加精确,同时确保了锡膏的均匀性和一致性。

锡膏印刷组 (CN204795899U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      锡膏印刷组。提供了一种结构简单,提高工作效率,确保锡膏量均匀、一致的锡膏印刷组。包括框架和印刷板,所述框架中间具有矩形孔,所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起,另一侧设有均布的水平支撑板,所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽;所述印刷板的一侧设有用于放置折弯凸起的长条形槽,所述长条形槽的底面设有与所述折弯凸起上的锡膏槽对应的锡膏孔,所述印刷板的另一侧均布设有与所述支撑板上的锡膏槽对应的锡膏孔。本实用新型提高了锡膏的装填效率,定位可靠。

锡膏印刷组件 (CN204845108U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      锡膏印刷组件。提供了一种结构简单,提高工作效率,确保锡膏量均匀、一致的锡膏印刷组件。包括框架和印刷板,所述框架和印刷板均为平板,所述中间框架具有矩形孔,所述矩形孔的两侧分别对称均布设有若干支撑板,所述支撑板上设有锡膏槽,所述印刷板上设有若干锡膏孔,所述锡膏槽和所述锡膏孔一一对应。本实用新型在工作中,首先技术人员将印刷板和框架位置调试准确,将锡膏放置于印刷板正面,锡膏初始位置放置在印刷板的一端,然后,使用刮刀来回各刮一遍,使得锡膏从锡膏孔进入至锡膏槽内,即可完成锡膏印刷。印刷板和框架之间的定位结构使得两者定位可靠,方便快速。本实用新型提高了锡膏的装填效率,定位可靠。

用于框架的锡膏印刷组件 (CN204845107U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      用于框架的锡膏印刷组件。提供了一种结构简单,提高工作效率,确保锡膏量均匀、一致的用于框架的锡膏印刷组件。包括框架和印刷板,所述框架中间具有矩形孔,所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一,所述支撑板一上设有锡膏槽一,所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一;所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二,所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二,所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。本实用新型提高了锡膏的装填效率,锡膏一次性印刷,定位更加精确,同时确保了锡膏的均匀性和一致性。

整流桥跳线 (CN204792773U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      本实用新型提供了一种结构简单,提高产品性能和使用寿命的整流桥跳。依次包括连为一体的工作部一、连接部和工作部二,所述工作部一用于连接晶粒,所述工作部二用于连接框架,所述工作部一的顶面平行于所述工作部二的顶面;所述工作部一的顶面设有凹槽,所述工作部一的底面设有凸台。本实用新型通过重新设计GBU整流桥产品跳线,达到减小产品应力、降低产品功耗、降低产品热阻、提升产品的可靠性。

用于支撑汇流带的底板 (CN204652309U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      用于支撑汇流带的底板。提供了一种拆卸方便,便于维修,降低报废率的用于支撑汇流带的底板。包括用于连接铜片和压接电缆线的底板,所述底板可拆卸式的设于接线盒内,所述底板上设有至少两组卡槽,所述卡槽的入口处设有导向斜面,还包括与所述卡槽一一对应的挡片,所述挡片两侧底缘设有一对转轴,所述一对转轴同轴、且平行于所述挡片,所述卡槽的两侧设有一对与所述转轴相适配的轴孔,所述转轴活动设于所述轴孔内,所述底板下部的底缘还设有一对限位槽,所述卡槽的底面设有凹槽。本实用新型便于安装和拆卸,提高工作效率,也使得在安装/拆卸过程中,保持卡槽的完整性,降低产品报废率。同时,在卡槽的上方设置挡片,防止灰尘等污染物进入卡槽。

新型框架 (CN204652304U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型框架。提供了一种结构简单,优化框架设计,提升散热能力的新型框架。所述框架包括铜片一、铜片二、铜片三和铜片四,铜片一、铜片二、铜片三和铜片四的中部为焊接区、且相互之间留有间隙;所述铜片一的焊接区设有容置区,所述铜片二的焊接区延伸至所述铜片一的容置区内;所述铜片一的焊接区的外侧呈向上的折弯体。本实用新型在铜片一的一侧增加一个高度在0.1mm~2mm之间的边缘加强筋(即折弯体),并将铜片二的焊接区往铜片一的容置区内延伸,增加焊接区域的面积,提升中间芯片散热时框架的散热能力。本实用新型在不增加成本的前提下,优化框架设计,提升能力。

新型连接模块 (CN204633707U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型连接模块。提出了一种结构精巧、使用方便且可适用于不同间距的汇流带的安装,从而满足客户需求的新型连接模块;本实用新型包括用于连接接线盒的连接座和若干用于容置汇流带的连接脚;所述连接模块还包括若干位于相邻连接脚之间的T字形挡块,所述T字形挡块包括连为一体的横挡块和竖挡块;所述连接座背向接线盒的一侧端面上开设有若干位于竖挡块下方的螺纹槽,所述竖挡块远离横档块的一端穿设有若干与所述螺纹槽适配的螺栓;本实用新型适用于不同间距的汇流带的安装,满足了不同客户的需求,具有结构精巧、使用方便及适用范围广泛的特点。

新型注塑系统 (CN204546979U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型注塑系统。涉及半导体器件的注塑系统领域,本案将注塑机和高频预热机相连接,并配合使用,从而使得高频预热机在下一工序的合模之间提前预热,并于合模时完成预热;使得高频预热机的预热时间与注塑机的合模时间的时间差由时间继电器模块进行统一控制,从而有效避免了黑胶出现预设不充分或预热过度的问题;使得本案具有自动化程度高、工作效率高及加工效果好的特点。

新型石英缸 (CN204271053U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型石英缸。涉及半导体电子元器件制造技术领域。提出了一种结构新型、使用方便,可实现多余酸液的定量排出、且安全性极高的新型石英缸。包括顶部敞口的缸体,所述石英缸还包括虹吸组件,所述虹吸组件包括小管、大管、活塞、连杆和端盖;所述大管固定连接在缸体的外壁上、且大管的底端延伸至缸体的下方,所述小管设在缸体内、且小管的底端与缸体的底面具有间隙,所述小管的顶端和大管的顶端相连通;所述活塞的外径与大管的内径一致、且滑动连接在大管内,所述连杆与活塞的底面固定连接、且伸出至大管的底口外,所述端盖套接在连杆上、且与大管的底端可拆卸的连接。具有使用方便、结构原理清晰,可实现多余酸液的定量排出、且安全性极高的特点。

多功能芯片测试笔 (CN204302332U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      多功能芯片测试笔。提供了一种结构简单,方便操作,保证接触面积和测试结果的多功能芯片测试笔。包括仪表、表笔、测试开关和罩盘,所述表笔通过表笔连接线连接所述仪表,所述测试开关设在所述表笔上、且通过测试开关连接线连接所述仪表;所述罩盘设在所述表笔的头部、且用于放置芯片。本实用新型将测试仪表上的测试开关移至测试表笔上,使表笔与测试开关成为一体,操作员可将测试表笔接触芯片的同时按动测试开关,达到单手可测试芯片的效果,提高可操作性及效率。表笔上设置罩盘,可将芯片放置在罩盘内,提高芯片放置的可靠性。本实用新型提高了工作效率,操作简便。

芯片分检装置 (CN204257605U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      芯片分检装置。提供了一种结构简单,方便操作,提高工作效率的芯片分检装置。包括基板和底板,所述基板上均布设有若干芯片分向槽,所述芯片分向槽为上大下小的通槽,所述底板的顶面中心设有上大下小的阶梯槽,所述基板适配地设在所述底板的阶梯槽的大阶梯槽内,所述基板的高度小于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的高度,所述底板的顶面设有芯片导出口,所述芯片导出口位于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的一侧,所述芯片导出口的底面和所述基板的顶面位于同一平面;所述芯片分向槽连通所述底板的阶梯槽的小阶梯槽,所述底板的阶梯槽的小阶梯槽通过气孔连通负压源。本实用新型操作性好、使用效果佳。

溶解器 (CN204352769U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      溶解器。提供了一种结构简单,方便操作的溶解器。包括出水管、支架、溶解盒和抽屉式装粉槽,所述支架水平连接在所述出水管上,所述溶解盒设在所述支架的前端、且位于所述出水管的出水口的正下方,所述溶解盒的上部为网状格板、下部开口,所述溶解盒的一侧设有卡槽;所述抽屉式装粉槽的上部开口、下部设有网状挡板,所述抽屉式装粉槽可拆卸连接在所述溶解盒的卡槽内。本实用新型将支架与溶解盒固定在出水管(热水源)上,溶解盒位于出水口的正下方,将Haemo-sol粉倒入抽屉式装粉槽中,抽屉式装粉槽下部为网状挡板,网格尺寸小于粉状颗粒尺寸,使得溶解后从下部流入超声振荡槽中。本实用新型操作性好、使用效果佳。

新型桥堆 (CN204257639U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型桥堆。提供了一种结构简单,加工方便,提高产品可靠性的新型桥堆。包括封装体和置于封装体内的四个芯片、四个框架以及三根跳线,四个所述芯片分别一一对应设在四个所述框架上、且芯片的P极朝上设置,所述跳线分别连接芯片和框架,使得四个框架形成整体;四个所述框架伸出所述封装体,形成四个引脚。本实用新型在加工中,四个芯片通过三根跳线相连,在产品功能没有变更的基础上,实现了结构的优化,四个芯片的P面向上,在后续加工中,使得使用超声波打丝的工艺成为可能,为进一步降低成本,打下了很好的基础。本实用新型提高了生产效率,降低了生产成本。

多样式切割盘 (CN204353656U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      多样式切割盘。提供了一种结构简单,方便操作,提高芯片切割可靠性的多样式切割盘。包括盘本体,盘本体上分别设有晶片容置区一和晶片容置区二,晶片容置区一和晶片容置区二的中心一致,晶片容置区一的截面积小于晶片容置区二的截面积,晶片容置区一的下方设有呈环状的真空孔一;晶片容置区一和晶片容置区二之间设有呈环状的凹槽。本实用新型将现有激光切割盘的真空孔一位置调整至适合晶片容置区一放置的晶片的位置下部,并且在晶片容置区一和晶片容置区二之间开设凹槽,保证切割不同尺寸的晶片不会受到影响,避免干扰。如切割三寸晶片放置在切割盘内圈,四寸晶片放置在整个切割盘上,这样保证无论三寸晶片或四寸晶片切割时晶片真空稳定无位移。

炉管的清洗台 (CN204365671U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      炉管的清洗台。涉及半导体电子元器件制造技术领域。提出了一种结构简单、使用效果好,使用时酸液消耗量低、安全性高且清洗效果好的炉管的清洗台。包括台体、引流管、密封盖和两组滚轮,所述引流管平行设置在台体的上方、且引流管的一端通过支架与所述台体固定连接,两组所述滚轮沿所述引流管对称分布、且均通过滚轮架固定连接在台体的顶面上;所述炉管架设在两组所述滚轮上、且空套所述引流管,所述密封盖套接在所述引流管上、且与所述炉管的一端可拆卸的连接;所述引流管分为引流部和出流部,所述出流部伸入所述炉管内,所述出流部远离所述引流部的一端呈密封状、且出流部的表面上设有若干出流孔。具有安全性高、使用效果好的特点。

装舟工作台 (CN204354095U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      装舟工作台。提供了一种结构简单,操作方便,能提高晶片的洁净度和设备使用效率的装舟工作台。包括工作台和设置在工作台上的封闭式的抽气装置,所述抽气装置包括抽气罩、抽气管、吹气管、感应器和一对套袖,所述抽气罩罩设于所述工作台上,所述抽气罩具有出气口、吹气通道、进出专用门和一对手臂进出孔,所述进出专用门铰接设于所述抽气罩的侧面,所述吹气通道设于所述抽气罩的侧壁内且位于所述进出专用门的上方,所述一对手臂进出孔设于所述抽气罩的前面,所述出气口设于所述抽气罩的后面。本实用新型结构简单,操作方便,提高抽气装置的利用率,降低其运行负担,同时也提高了晶片的洁净度。

新型感温棒套筒 (CN204301884U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型感温棒套筒。提供了隔热效果好,强度高,使用寿命长的新型感温棒套筒。所述套筒包括外壁和内壁,所述内壁设于所述外壁内、且所述外壁和内壁的上端连成一体,所述内壁的外径小于所述外壁的内径,使得所述外壁和内壁的壁体之间形成空心状的隔热层,所述外壁的内侧设有若干加强筋,所述内壁的内侧设有至少两道散热槽,所述散热槽竖向设置、且连通至所述内壁的内侧底部,所述外壁的底部和内壁的底部之间设有支撑环。本实用新型有效阻隔热量向内扩散,延长使用寿命。由于外壁和内壁之间为空心,即使外壁变形也不会影响内壁的整体形状,有效保护感温热偶。内壁的内侧设有散热槽,有效降低套筒的整体温度。

自重闭合式楔形阀装置 (CN204187025U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      自重闭合式楔形阀装置。提供了一种结构简单,可以彻底排除了开关阀门对酸液/碱液形成的污染源,提高产品质量的自重闭合式楔形阀装置。所述楔形阀装置设置在容器内,所述容器的顶面设有排气口、底面设有安装孔;所述楔形阀装置包括楔形阀体、楔形阀座、连接套管、出口管道和提升机构,所述楔形阀体通过所述提升机构活动设在所述排气口内,所述楔形阀座固定连接在所述安装孔内,所述楔形阀座的上部设有楔形孔,所述楔形阀体适配地设在所述楔形孔内;所述出口管道通过所述连接套管连接在所述楔形阀座的下部。本实用新型便于加工,提高了工作的可靠性。

用于连接汇流带的框架 (CN204131460U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      用于连接汇流带的框架。提供了一种结构简单,可将汇流带直接连接于引脚上,极大简化了接线盒和组件的安装流程的用于连接汇流带的框架。所述框架包括铜片一、铜片二、铜片三和铜片四,铜片一、铜片二、铜片三和铜片四相互之间的中部留有均匀的间隙,铜片一、铜片二、铜片三和铜片四的上部为引脚,所述引脚上设有带孔;所述引脚上还设有卡片,所述卡片呈L形、包括连为一体的固定片和旋转片,所述固定片水平设置、且位于所述带孔的上方,所述旋转片用于覆盖所述带孔。本实用新型在工作中,汇流带可经过通孔穿过,可根据需求将卡片压紧固定汇流带,也可将汇流带穿过通孔进行焊接,应用方式灵活多变。

折弯框架 (CN204103851U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      折弯框架。提供了一种结构简单,降低框架变形程度,提高质量的折弯框架。所述框架包括铜片一~四,铜片一~四相互之间的中部留有均匀的间隙,铜片一~四的外部设有塑封体;铜片一~四的中部的下部呈向上的折弯体,所述折弯体的高度大于框架的厚度、且小于所述塑封体的顶面和框架顶面之间的距离。本实用新型在框架的中下部设计成向上垂直折弯结构,塑封后折弯部分仍被包裹在本体内部,当塑封体由于热胀冷缩产生形变时,折弯部分会抵抗此种形变,降低材料的弯曲度并保证芯片不受损害。本实用新型能够在不改变材料外形和性能的前提下,改善材料的弯曲状况,使得材料获得良好的外观良率和可靠性。

一种光伏模块 (CN203859129U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      一种光伏模块。提供了一种结构简单,温度均衡性好,进而促使产品稳定性高的光伏模块。包括铜片一~四、芯片一~三和若干跳线,铜片一~四相互之间留有均匀的间隙,在铜片一上设有芯片一,铜片二上设有芯片二,芯片一和芯片二的极性相同;所述芯片三设在所述铜片四上,所述芯片三的极性与所述芯片一、二相反,然后,再通过跳线与所述铜片三相连。本实用新型对模块内部焊接结构和芯片的焊接位置进行了调整,将其中一只芯片的位置进行了“转位”,这样就使得该芯片的热能远离下一只芯片、远离成品的中间位置,避免在产品的中部堆积热量,导致芯片温升;进而使得产品整体的性能改善。

氮气吹扫装置 (CN203838171U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      氮气吹扫装置。涉及用于氮气吹扫的专用装置领域。提出了一种结构精巧、使用方式简便、易于转运且易于固定,使用时可根据现场情况对氮气的吹出位置及吹出角度做出方便的调整的氮气吹扫装置。包括氮气源、固定座、竹节蛇形管和喷头,所述固定座包括顶座、夹板、磁力座和若干安装螺栓;所述顶座上还开设有沿水平方向设置的阶梯孔,所述阶梯孔包括大孔和小孔,所述大孔连通所述氮气源,所述小孔通过所述竹节蛇形管连通所述喷头。具有结构精巧、使用方式简便的特点。

二极管跳线的连接板 (CN203839364U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      二极管跳线的连接板。涉及二极管跳线的转运领域。提出了一种结构精巧、使用方便且成本低廉的二极管跳线的连接板。所述二极管跳线包括本体,所述本体包括工作部一、连接部和工作部二,所述连接部凸起、且分别与工作部一、工作部二形成段差面;所述连接板包括连为一体的一对边板、若干隔板和若干连板;一对所述边板平行设置,若干所述隔板位于一对所述边板之间、且均与所述边板平行,若干所述连板同向设置、且与所述隔板垂直;所述边板与隔板之间通过若干连板连为一体、且相邻所述隔板之间通过若干连板连为一体。具有使用方式极为简单、高效的特点。具有加工方式简单、成本低廉的特点。

防抛料贴片载料条 (CN203872443U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      防抛料贴片载料条。提供了一种能降低抛料率,提高生产效率,降低生产成本,提高产品质量的防抛料贴片载料条。包括载料条、贴片机底座和一对锁扣,所述载料条呈长条状,所述一对锁扣分别设于所述载料条的两端、并贯穿所述载料条,将所述载料条固定于所述贴片底座上,所述载料条上设有若干间隔齿,相邻所述间隔齿之间形成凹槽,所述间隔齿呈T形,所述间隔齿包括上间隔齿和下间隔齿,所述上间隔齿与所述下间隔齿连成一体,所述贴片机底座底部设有底座槽口。本实用新型采用T形间隔齿,使间隔齿与底座槽口相适配,通过底座槽口对载料条上间隔齿的限位作用达到防止载料条扭曲出现的抛料现象,提高生产效率,降低抛料率,降低生产成本,提高产品质量。

芯片清洗提升机构 (CN203839346U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      芯片清洗提升机构。提供了一种结构简单,便于操作,提高芯片表面镀镍均匀性的芯片清洗提升机构。所述芯片放置在芯片舟内,所述芯片舟放置在石英缸内;所述提升机构包括提篮、一对安装座和气源,所述芯片舟设在所述提篮内;所述提篮包括本体和一对提板,所述一对提板水平设在所述本体两侧顶边的上沿,所述提板上设有一气孔一,所述提板的底面设有一对导柱,所述气孔一设在所述一对导柱的中间。本实用新型使芯片表面镀层更加均匀,提高了芯片的可靠性。

一种超薄二极管引脚 (CN203839363U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      一种超薄二极管引脚。提供了一种通电能力强,增加焊接面,可适用于大芯片的超薄二极管引脚。包括引脚一、引脚二和封装体,所述引脚一和所述引脚二呈片状,所述引脚一包括内端面一和外端面一,所述引脚二包括内端面二和外端面二,所述内端面一连接所述封装体的一端,所述内端面二连接所述封装体的另一端,所述内端面一的端部设有方形凹槽一,还包括镶块一,设于所述凹槽一内,所述镶块一的平面面积>所述内端面一的平面面积。本实用新型为二极管提供了新的设计理念,将传统的引脚由直上直下式设计,变更为引脚与芯片接触的地方局部增大,即为镶块。在不影响封装的前提下,尽可能的将镶块的平面面积增大,使用大芯片,产品的通电流能力可得到提高。

二极管用混合酸自动循环搅拌装置 (CN203829935U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      二极管用混合酸自动循环搅拌装置。提供了一种结构简单,有效避免酸液沉淀分层、挥发,保证了容器密闭性的二极管用混合酸自动循环搅拌装置。所述混合酸设在密闭容器内,所述密闭容器的底面连通设有注酸管;所述自动循环搅拌装置包括耐酸泵、循环管、自动控制器和液位控制器,所述循环管包括管体一和管体二,所述管体一具有进酸口和接口一,所述管体二具有出酸口和接口二,所述进酸口连接在所述密闭容器的底面,所述出酸口连接在所述密闭容器的顶面,所述接口一和接口二分别连接所述耐酸泵的进、出液口;本实用新型通过混合酸体外周期性自动循环搅拌式流动,防止了酸液的沉淀分层,保证了密闭容器的密闭性,避免了酸液温度受循环搅拌过程的影响。

新型轴向二极管 (CN203839384U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型轴向二极管。涉及轴向二极管领域。提出了一种结构稳定、加工成本低且使用效果好,在后续使用时可大幅降低对芯片端面应力损伤的新型轴向二极管。从上到下依次包括同轴心的正电极、芯片、玻璃杯和负电极;所述正电极从上到下包括连为一体的引线一、本体一、连接体一和球头一,所述球头一的底面呈球面状,所述连接体一呈倒圆台状、且连接体一的侧表面呈向上凹陷的弧面状;所述负电极从下到上包括连为一体的引线二、本体二、连接体二和球头二,所述球头二的顶面呈球面状,所述连接体二呈圆台状、且连接体二的侧表面呈向下凹陷的弧面状。本实用新型结构稳定、加工成本低且使用效果好。

改进型超薄贴片二极管 (CN203562436U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      改进型超薄贴片二极管。提供了一种改进型超薄贴片二极管,提高引线与封装体之间的连接强度,进而能有效避免引线承受偏载时,易与封装体剥离的问题。包括芯片、引线一、封装体和引线二,所述封装体将所述芯片封闭地连接在所述引线一和引线二的顶面上,还包括引线封装体强化连接结构。本实用新型结构简单,设计合理,在保留原有超薄贴片二极管结构紧凑,产品体积较小较薄,散热效果好的前提下,通过增加封装后背,或在增加封装后背的基础上增设横槽或纵槽,或改进引线结构,形成加强角,最终达到增加引线与封装体的连接强度,有效的解决了引线与封装体剥落的问题,提升了产品质量,保证了产品的寿命。

二极管跳线 (CN203491252U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      二极管跳线。提供了一种结构简单,提高了工作效率的二极管跳线。所述跳线本体为片状;所述片状本体上设有缺口;所述片状本体包括工作部一、连接部和工作部二,所述工作部一和工作部二通过所述连接部相连、且位于所述连接部的同侧。本实用新型在跳线本体上开设缺口,在工作中,跳线筛盘根据不对称的跳线进行加工,这样只有符合要求的跳线放入筛盘中,避免了人工进行翻转,提高了工作效率,避免了不良品,保证了产品的质量。

方桥的灌胶装置 (CN203481194U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      方桥的灌胶装置。结构简单、操作方便、加工效率高且加工精度高。从上到下包括一定位盖板、至少一对等高块和一定位底板,定位底板的顶面上开设有若干用于容置胶壳的定位槽,定位盖板上开设有若干用于容置桥芯的定位孔,定位孔位于定位槽上方;等高块的底面上设有至少一个定位柱二、且顶面上设有至少一个定位柱一,定位底板的顶面上开设有若干与定位柱二适配的定位槽二,定位盖板的底面上开设有若干与定位柱一适配的定位槽一。本实用新型使用时,由于定位盖板为一整体结构,有效解决了传统工艺中每个材料的套上、去除定位卡的步骤繁琐、生产周期长的缺陷,并大幅提高了桥芯的位置精度,从而大幅提升了方桥在灌胶时的加工效率和加工精度。

GPP芯片的预焊治具 

专利类型: 法律状态:

详细信息:

      

助焊剂涂刷装置 (CN203471105U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      助焊剂涂刷装置。提供了一种提高洁净度、避免杂质,提高半导体器件可靠性的助焊剂涂刷装置。包括用于盛放助焊剂的容器和泡棉,所述泡棉设在所述容器内;还包括隔板,所述隔板设在所述容器内、且位于所述泡棉的下方。本实用新型在现有助焊剂容器(容器呈透明状)内设置了一块隔板,并在顶板上开设若干通孔,在工作中,要求加到容器内的助焊剂量超过隔板高度,且低于泡棉的顶部(可根据使用量来确定泡棉的厚度);由于隔板将泡棉顶起,可以清楚观察助焊剂的余量,颜色是否混浊;同时容器内的杂质通过隔板上的通孔沉积在底部,避免了杂质沾到毛刷上,提高了毛刷的洁净度。本实用新型方便实用,可靠性高。

方形整流桥 (CN203434154U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      方形整流桥。提供了一种组配时定位精确,提高产品质量稳定性的方形整流桥。包括具有顶面敞口的胶壳;所述胶壳的侧面的内壁上分别设有定位横梁,所述定位横梁上设有芯片让位凹槽。本实用新型通过对胶壳的改进实现对方形整流桥灌胶方式的改进,通过在灌胶时将半成品直接放入胶壳定位横梁内,使半成品与胶壳紧密配合,以达到灌胶定位的目的,大大提高了定位精度;同时设计了芯片让位凹槽,避免了芯片碰到胶壳造成损伤,提高了产品质量和良品率。本实用新型操作方便,无需再用外部定位卡,节省了作业时间,降低工人的劳动强度。

一种GPP芯片的预焊治具及其使用方法 (CN103474377A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

详细信息:

      一种GPP芯片的预焊治具及其使用方法。提供了一种结构精巧、操作方式简便、对芯片无损伤,在芯片装入时可实现芯片统一分向的GPP芯片的预焊治具及其使用方法。GPP芯片依次包括小铜粒、小焊片、芯片、大焊片和大铜粒;预焊治具包括预焊模、预焊模盖、小铜粒筛盘、芯片筛盘、大铜粒筛盘和负压源;预焊模的顶面上开设有若干芯片焊槽和若干定位孔,芯片槽的槽底开设有小铜粒焊槽;本发明中利用上述分向原理加上其真空吸附原理,可在有效避免人工夹取对芯片造成的损伤并大幅的提高工作效率和加工效果的前提下,有效的使得所有芯片容置槽中的芯片均为一直的P面朝上,并在“倒置”之后使得所有芯片均P面朝下落入预焊模中的芯片焊槽中。

组合式框架 (CN203434150U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      组合式框架。结构简单,有效降低生产成本,提高工作效率。包括框架A和框架B;所述框架A包括一对主筋、一副筋和若干脚架A,所述副筋设在一对所述主筋之间,若干脚架A均布设在所述副筋的两侧;所述框架B包括一对主筋、副筋一、副筋二和若干脚架B,所述副筋一和副筋二相平行、且设在一对所述主筋之间。本实用新型改进了框架A和框架B上副筋和脚架的布置方式,将框架A上的脚架设置在副筋的两侧,减少了一副筋;同时,将框架B上的脚架相对设置在副筋上,最终实现框架A上的脚架和框架B上的脚架相对应;然后再进行加工,制得产品。本实用新型降低了产品的物料成本,降低了30%的成本,提高了50%的生产效率。

CELL装填治具 (CN203423156U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      CELL装填治具。结构简单、使用方便、工作效率高且可有效避免损伤CELL。CELL包括铜片、芯片和焊片,装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模;预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二;转换模上开设有若干与芯片槽位置对应的转换槽、若干与定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三;焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四;真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二。本案通过真空负压可将CELL准确、无伤的吸起并放入焊接模中对应的正、负极芯片槽中。用真空吸笔代替人工操作,大幅的提升了加工效率,并有效的避免的对CELL的夹持损伤。

刮胶专用铲 (CN203292725U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      刮胶专用铲。提供了一种结构简单,有效提高锡膏搅拌均匀性的刮板专用铲。包括连为一体的片状铲头和铲柄,所述铲头的头部设有若干通孔。所述通孔的直径为2-5mm。本实用新型在铲头的头部设置若干通孔,方便了作业人员在粘胶盘中直接刮胶,同时达到搅拌的效果,使得锡膏更加均匀,提高了焊接效果。本实用新型方便操作、节省了工作时间。

一种轴向二极管的分离装置 (CN103264018A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

详细信息:

      一种轴向二极管的分离装置。提供了一种结构简单,能够快速检测并实现分离的轴向二极管的分离装置。轴向二极管包括二极管本体和设在二极管本体两端的一对引线,轴向二极管通过一对引线连接在两条平行的输送链条上,输送链条设在工作台上;分离装置设在工作台上、且位于两条所述输送链条之间;分离装置包括连为一体的限位固定座和分离座,限位固定座位于分离座的前端;限位固定座的顶面中心设有与输送链条平行的导向槽,分离座的顶面中心设有上大下小且与导向槽连通的阶梯槽,分离座大阶梯槽的槽宽≤所述导向槽的槽宽;分离座的出料端设有用于容置一对引线的容置槽。本发明结构精巧,大大提高分离效率,降低了企业的生产成本。

新型二极管测试座 (CN203287486U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型二极管测试座。结构简单、使用方便且操作难度低,在二极管成型后也可进行方便的测量。包括座体、一对夹具和若干测试引脚,若干所述测试引脚固定连接在座体上,所述夹具包括夹片一和夹片二、且所述夹片一和所述夹片二通过柔性导线分别连接在两所述测试引脚上;所述座体内开设有一对滑动导轨,使得所述夹片一和所述夹片二通过所述滑动导轨与所述座体滑动连接。本实用新型可根据二级管形状尺寸的不同,对一对夹具的位置做出相应的改变,使得成型前或成型后的二极管可方便的插入到测试座上进行测试,操作起来十分简单、方便。此外,由于本实用新型中一对夹具的位置可调,因此也可对本领域中新推出的GF004型二极管做出方便的测试。

组合式超薄二极管 (CN203288589U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      组合式超薄二极管。适合太阳能发电系统接线盒应用,成本低、结构紧凑、散热热阻小、可靠性高、组装方便且可以适应客户配套设计不同结构、不同工艺终端产品。包括正极引出端子、二极管本体和负极引出端子,二极管本体至少有两只、且相互串联连接,正极引出端子连接首个二极管本体的正极端,负极引出端子连接末个二极管本体的负极端。本实用新型的组合式超薄二极管改进了现有技术中单个二极管逐个进行连接固定的形式,将二极管进行组合,使得安装简单,提高了加工的效率。本实用新型可以采用多种应用安装方法,可以采用插压接,回流焊接、铆接和电阻焊接,适合的安装结构和方法可以大幅度降低客户的生产成本且提高产品的竞争性。

新型跳线 (CN203288583U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型跳线。提供了一种结构简单,提高跳线可靠性且有效避免芯片沾污的新型跳线。所述跳线本体为片状,所述片状本体包括工作部一和工作部二,所述工作部一与工作部二所在平面相平行,所述工作部一的表面贴合芯片;所述工作部一的面积≥所述工作部二的面积。所述工作部一的表面中心设有凸台。本实用新型增加了跳线对芯片的覆盖面积(即工作部一的面积),改善了小尺寸跳线与大尺寸芯片之间的焊接面积,降低应力,同时减少了芯片沾污面积,降低了材料失效比例,提高了材料的稳定性。同时在工作部一上设置凸台,既保证了焊接面,又使得焊接聚集在凸台周围,保证锡层的铺张,减少了焊接应力。本实用新型提高了产品的可靠性。

风冷式电子产品烘干炉 (CN203323538U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      风冷式电子产品烘干炉。涉及电子产品的烘干炉。结构简单,成本低,可在炉内使电子产品快速均匀降温。烘干炉内设有传送装置,烘干炉与传输装置之间均布有若干加热器;在传送装置尾部的外围设有冷却区,冷却区包括冷却壳体、轴流风机、进风口和出风口;进风口位于冷却壳体的尾端、处于传送装置出口的下方;出风口位于冷却壳体的顶部;风机连接进风口;加热器与冷却壳体设有隔离挡板。本实用新型在使用时,轴流风机能够从外部持续不断的吸入冷却风,冷却风按所述螺旋导风板的导向走,使得电子产品的温度速均匀下降,大幅提高了加工时的工作效率,避免了操作时的安全隐患。

轴向二极管的分离装置 

专利类型: 法律状态:

详细信息:

      

新型光伏二极管集成模块 (CN203288626U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      新型光伏二极管集成模块。结构简单、使用方便且操作难度低,从而有效降低废品率。包括外壳本体、若干用于容置芯片的散热铜板、若干汇流带焊接引脚和若干电缆线安装引脚;外壳本体的顶面上开设有流胶通孔;若干散热铜板设在外壳本体内、且依次串接;汇流带焊接引脚和电缆线安装引脚分别连接在散热铜板上。本实用新型具有的优势:1)将多个二极管整合到同一个模块中,采用连体框架、跳线的方式进行焊接,然后再进行封装,从而降低了其封装难度,操作方法十分简便;2)可以配合不同的接线盒开发不同外形的光伏模块,便于安装,从而减少了焊接对二极管的影响,有效的解决了废品率高的问题;3)提高安装时的加工生产效率,降低生产成本。

组合式超薄二极管的插接结构 (CN203288625U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      组合式超薄二极管的插接结构。提供了一种结构紧凑、连接方便,成组生产加工的组合式超薄二极管的插接结构。组合式超薄二极管由至少两只二极管单体串接而成,至少两只二极管单体之间采用片式导电端子相连;组合式超薄二极管设在具有接线盒内部基板的太阳能组件上,使得各二极管单体分别通过接线盒内部基板与太阳能组件中的电池片组并联;接线盒内部基板与组合式超薄二极管是通过插接结构相连的。本实用新型将二极管进行组合式连接,有利于实现整体控制,连接方便、降低了劳动时间;在对组合式连接时,通过对基板上设置插槽,通过在插槽中设置插接结构,如弹性金属片、凸块,实现对端子的固定连接作用。本实用新型结构简单、操作方便。

新型焊接模 (CN203282084U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      本实用新型提供了一种结构简单,降低了芯片在焊接过程中发生旋转的现象,提高了芯片焊接可靠性的新型焊接模。所述焊接模包括上模和下模,所述上、下模呈板状,所述下模表面设有若干用于放置框架组件的容置槽,所述框架组件由多个水平并排设置的若干个框架单元组成;所述容置槽的高度≥所述框架单元的高度;所述上模与下模设有若干对应的气孔;所述上模和下模相适配、且所述上模可拆卸连接在所述下模的表面。本实用新型采用石墨材质制成焊接模,气体通过气孔流通,均匀保护焊点,使得焊点更加稳定、焊接面更加水平、平稳,氮、氢气保护更加均匀,最终起到了降低芯片旋转比例和幅度。本实用新型操作简便,可靠性高。

同向阵列式整流桥堆 

专利类型: 法律状态:

详细信息:

      

一种同向阵列式整流桥堆 (CN103236426A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

详细信息:

      一种同向阵列式整流桥堆。提供了一种结构紧凑,整体布局更加合理,进而有效降低产品体积和成本的同向阵列式整流桥堆。包括芯片一~四、框架一~四和跳线一~四,所述框架一~四由各自的本体和引脚构成,四只所述的框架呈对侧布局,其中所述框架一和框架三的本体呈矩形,相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧;所述框架二和框架四的本体呈C形,相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧;所述芯片一布设在所述框架一本体的正面,所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面,所述芯片三布设在所述框架三本体的正面,所述芯片一~四的极性朝向一致。本发明中的产品质量稳定,成本大幅度降低。

轴向二极管引线装填用组合导模 (CN203179858U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      轴向二极管引线装填用组合导模。提供了一种结构简单,轻便、方便操作,有效提高使用寿命的轴向二极管引线装填用组合导模。所述组合导模设在引线排向机上,所述组合导模包括内层导模和外层导模,所述内层导模设在所述外层导模内,所述内层导模为亚克力板,所述外层导模为金属板。本实用新型改进了现有技术中的导模,将单一材质导模改进成内层导模和外层导模相互配合的组合导模;内层导模采用亚克力板,外层导模采用金属板,两者相结合克服了单一亚克力材质脆、易崩裂和不耐磨损的问题,同时克服了单一金属材质偏重,操作困难的问题;两者可拆卸连接,便于更换,方便实用。本实用新型结构简便,提高了使用寿命。

二极管芯片的跳线 (CN203165883U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      二极管芯片的跳线。提供了一种结构简单,连接可靠性高的二极管跳线。其本体为片状,一端为工作面一、另一端为工作面二,在工作面一和工作面二之间设有段差面。所述段差面上设有通孔。所述工作面一和工作面二向所述本体的同侧倾斜、且与所述本体之间的夹角为0.5°-2.5°。本实用新型中的二极管跳线改进了现有技术中段差面的结构,在二极管跳线的一端通过模具冲出段差面,提升了产品结构、良率稳定;同时在段差面上开设通孔,可以聚集焊锡,防止过多的焊锡四周漫溢,提高产品质量稳定。本实用新型中的跳线性能得到很大改善,可靠性高。

二极管芯片跳线 (CN202633272U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      二极管芯片跳线。涉及对跳线结构的改进。提供了一种工艺简单,便于生产、使用的超薄化的二极管芯片跳线。所述跳线包括连为一体的本体和两个连接端头,所述二极管芯片的台面周围设有一圈突出于台面的保护层,所述台面与所述保护层最顶缘的高度差为e,所述两个连接端头的厚度大于所述本体的厚度,使得所述连接端头的正、反两工作面分别突出于所述本体,凸出量为h,所述h≥e。本实用新型通过改变跳线铜片制作方法,使得所述跳线有以下技术效果,一是所述跳线连接端头正、反两面都可以使用,提高工作效率;二是工艺简单,只需将铜片中间部分压扁,使得两端端头的工作面都在一个平面上,且轴对称;使用起来整齐、平整、稳定。

超薄桥堆 (CN202633266U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      本实用新型涉及超薄桥堆结构的改进。提出了一种可防止塑封黑胶反包裹的超薄桥堆。包括铜底板和封装体,所述铜底板固定连接在所述封装体的背面;在所述铜底板下部的两侧分别设有侧突起,所述封装体的侧面对应所述两侧的侧突起分别设有侧槽一和侧槽二。所述侧槽一和侧槽二槽底之间的距离为t,所述两个侧突起的外边缘相互间距离为h,所述的t

芯片分向装置 (CN202585363U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      芯片分向装置。涉及一种铜粒预焊芯片的分向装置。提供了一种结构简单,有效地降低生产成本、提高工作效率的芯片分向装置。包括亚克力盒、亚克力盒盖和吸盘;所述亚克力盒表面设有凹槽,所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的长度和宽度;所述凹槽呈凸字形,上部面积小的部分为出料部分,下部面积大的部分为芯片容置部分;所述吸盘包括吸盘本体和底盖,所述吸盘本体的正面均布有若干芯片槽,所述吸盘本体的背面设有真空腔,所述底盖密封所述真空腔;所述吸盘本体的正面面积与所述亚克力盒上部面积小的出料部分相适配。本实用新型提高了生产效率,保证了产品质量,满足产品大批量生产的需求。

一种二极管酸处理后的震荡冲洗装置 (CN102664157A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

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      一种二极管酸处理后的震荡冲洗装置。涉及一种OJ(Open?Junction)二极管酸处理后的去离子水震荡冲洗装置。提供了一种同步导入高频震荡,使得二极管产生震动和轴向转动,达到有效冲洗死角的二极管酸处理后的震荡冲洗装置。所述二极管酸处理后设置在酸洗盘上,所述震荡冲洗装置包括底座、冲洗头、水槽和震荡装置,所述酸洗盘设在所述水槽上,所述冲洗头设在所述酸洗盘上方;所述震荡装置设在所述水槽的一侧,所述震荡装置包括振子、支架和弹簧,所述振子设在所述支架上部中间位置。本发明结构简单、制造成本低,振动、冲洗效果明显。

光伏二极管 (CN202585407U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      光伏二极管。涉及对光伏二极管结构的改进。提供了一种结构合理,避免引线应力对整体效能产生影响的光伏二极管。包括芯片一、芯片二、正极引线、负极引线和封装体,所述芯片一和芯片二同向并联连接在正极引线和负极引线之间。所述负极引线包括负极引线A和负极引线B,负极引线A连接所述芯片一,负极引线B连接所述芯片二,所述负极引线A和负极引线B相互平行。所述负极引线伸出所述封装体的部分为平直形状。本实用新型通过对引线结构和跳线结构的改进,降低了产品的厚度,提高了跳线组装的生产效率,减少占用客户端使用的空间,特别适合今后的流水化作业,自动化作业的发展趋势。

整流子下料装置 

专利类型: 法律状态:

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一种肖特基半导体元件的检测方法 (CN102707216A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

详细信息:

      一种肖特基半导体元件的检测方法。涉及对肖特基半导体元件电性能的检测方法。提供了一种能够自动实现优劣判断,进而提高产品质量检验效率及检验精度的肖特基半导体元件的检测方法。本发明的方法按以下步骤进行:1)测合格品比较值;2)测不不合格品比较值;3)对被检测品进行检测;4)比较被测品因变量D和合格品应变量d,D<d时为合格品,其余为不合格品。本发明首先利用合格品测定合格比较值,即合格应变量;然后利用不合格品测定异常曲线上线点;最后,对批量产品进行伏安特性检测,获得多个电压数值,对多个电压数值进行应变量计算,取其中最大应变量与合格应变量进行比较;最终判断产品合格与否。

三相整流模块 (CN202585405U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

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      三相整流模块。涉及对三相整流模块的改进。提供了一种集成度高、体积小、低功耗,有效降低生产成本的三相整流模块。包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板,在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层,所述连接铜层与所述底板焊接相连;在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层;所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上,所述六只芯片同极向;所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层;所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。本实用新型与传统方法生产的产品相比体积可减小40%,热阻可降低30%。

二极管酸处理后的震荡冲洗装置 

专利类型: 法律状态:

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整流桥桥架焊接模 (CN202571692U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      整流桥桥架焊接模。涉及对整流桥桥架焊接模的改进。提供了一种结构简单、下料速度快,提高工作效率的整流桥桥架焊接模。所述整流桥桥架包括四个芯片;所述焊接模上设有若干用于容置整流桥桥架的容置槽,在所述容置槽的槽底设有至少一个顶出孔。本实用新型的焊接模在现有模具的基础上,在板型模具的底部开设有顶出孔,同时利用顶针的作用,将整流桥桥架整体顺利顶出;两侧的定位柱和定位孔为顶针和顶出孔的位置对应提供了定位保障,提高了工作效率、缩短了下料时间。本实用新型保证了产品的质量,减少了用手直接拿取时模具和手对整流桥桥架的外力作用。

一种评估半导体器件可靠性的方法 

专利类型: 法律状态:

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引线框架 (CN202585399U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      引线框架。涉及对引线框架的改进。提供了一种增加与塑封料的接触面积,从而提高连接可靠性的引线框架。包括连为一体的散热片、基片和三个引脚,所述三个引脚平行设置,所述三个引脚中两侧引脚的上端设有焊脚,所述散热片与所述基片的连接处之间设有凹槽一;所述基片与所述中间引脚之间的表面上以及所述焊脚与所述两侧引脚之间的表面上设有凹槽二。本实用新型中的引线框架在散热片和基片之间增加了沟槽,同时在引脚和焊脚之间增加了凹槽,在封装的过程中,增大了与塑封料的接触面积,使得溶动的塑封料的流动距离增加,与引线框架正面、侧面结合更加紧密,牢靠,缝隙更小。本实用新型结构简单,提高了使用寿命。

新型整流桥 (CN202585406U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

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      新型整流桥。涉及对整流桥结构的改进。提供了一种使装填工序操作简便,提升整体散热效果的新型整流桥。包括芯片一~四、正极引线、负极引线、交流引线一、交流引线二和封装体,还包括跳线一~三;所述芯片一和芯片二的负极面固定连接在所述正极引线表面上,所述芯片三的负极面固定连接在所述交流引线一上,所述芯片四的负极面固定连接在所述交流引线二上;所述跳线一连接所述芯片一的正极面和正极引线一;所述跳线二连接所述芯片三、芯片四的正极面和负极引线;所述跳线三连接所述芯片二正极面和交流引线二。本实用新型通过对引线结构的改进和跳线数量的调整,使得整流桥内的四个芯片朝向一致。能大大减轻操作者的劳动强度。

一种整流子下料装置及其加工工艺 (CN102651330A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

详细信息:

      一种整流子下料装置及其加工工艺。涉及对CELL整流子下料器及其加工工艺的改进。提供了一种结构简便,且保证产品质量的整流子下料装置及其加工工艺。包括封胶板和下料装置,在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔;所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽,所述冲头驱动装置包括活塞杆,所述冲头连接在所述活塞杆的下端;所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。所述整流子本体包括芯片,设于芯片顶面和底面的正负电极;然后对所述整流子本体按以下步骤进行加工的:1)定位;2)涂胶;3)烘干;4)冷却、除胶膜;5)下料。本发明大大节省了劳动时间,减少了人力,提高了工作效率。

二极管芯体的酸洗盘 (CN202513128U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      二极管芯体的酸洗盘。涉及对二极管芯体专用酸洗盘结构的改进。提供了一种能防止冲洗时的交叉污染,且避免引线包胶的二极管芯体的酸洗盘。所述二极管芯体包括上、下引线,及焊接在所述上、下引线之间的芯片;所述酸洗盘包括盘体和盘脚,所述盘体的盘面上开设有若干用于插放所述下引线的插孔,在所述盘面的左右两侧边缘处分别开设有敞口槽。本实用新型在盘体顶面(盘面)的左右侧分别开设敞口槽后,冲洗时,本盘上的水流通过该两敞口槽引流,不会溢流到相邻的酸洗盘上。盘脚截面在所述盘面的左右方向的最大尺寸大于所述敞口槽的宽度;使得酸洗盘在码放时,盘脚不会“陷入”到敞口槽中。

超薄贴片二极管 (CN202373578U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      超薄贴片二极管。涉及太阳能光伏用超薄贴片二极管。提供了一种空间体积小、实用方便和易于加工的超薄贴片二极管。包括芯片、引线一和引线二,还包括跳线,所述引线一和引线二呈片状,所述芯片的底面贴设于所述引线一的内端面;所述跳线呈片状,所述跳线的一端连接芯片的顶面、另一端连接引线二的内端面,使得所述引线一、芯片与引线二相连接。本实用新型将芯片平行于引线放置,有效的减小了产品体积,增加了芯片的接触面积,使得芯片牢牢的固定在引线上,同时还设有呈片状的跳线,进一步牢固了芯片的位置;在引线的外端面设有安装孔,不仅保留了客户焊接使用的方便,而且方便了客户用螺栓进行安装。

一种二极管芯体的清洗工艺 

专利类型: 法律状态:

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一种离心机 

专利类型: 法律状态:

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一种氮气保护的二极管焊接工艺 

专利类型: 法律状态:

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高压二极管组装治具 

专利类型: 法律状态:

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单相整流桥堆 (CN202332840U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

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      单相整流桥堆涉及对单相二极管整流桥堆结构的改进。提供了一种能提高散热效果,且能减轻劳动强度的单相整流桥堆。包括封装体、框架一~四和四只芯片,框架二朝向框架一的锐角角部、框架三的两个锐角角部以及框架四朝向框架一的锐角角部分别朝向设置引脚的方向折弯出于各框架本体平行的段差面;四只芯片的N面分别焊接在框架一的两锐角角部平面、框架二朝向框架三的锐角角部平面和框架四朝向框架三的锐角角部平面上。本实用新型使所有芯片朝向一致地设置在产品中,构成整流回路。由于所有大面(N面)朝向顶部散热面,使得产品的散热效果得到提高。并且单一表面的放置,对于操作者来说无需进行仔细的分辨,能大大减轻操作者的劳动强度。

一种矮本体整流桥堆 

专利类型: 法律状态:

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一种三角跳线 

专利类型: 法律状态:

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拾取芯片装置 (CN202332814U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      本实用新型涉及芯片的拾取装置。提供了一种结构简便,提高工作效率的拾取芯片的装置。包括固晶臂、随动臂、转轴、绷框和绷框架,所述固晶臂头部设有吸嘴,所述随动臂头部设有顶针,所述固晶臂尾部和所述随动臂尾部通过所述转轴连接,所述固晶臂位于所述随动臂上方;所述绷框上绷放有放置芯片的蓝膜,所述绷框设在所述绷框架上,位于所述吸嘴和所述顶针之间。本实用新型采用摆臂式设备将芯片逐个拾取到石墨船中,提高了工作效率,在工作中顶针与吸嘴同轴心设置和同步运动,保证了芯片在上升过程中不会发生倾斜。本实用新型不仅提高了工作效率,还保证了材料的质量,适用性较广。

三相整流桥堆 (CN202332841U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      三相整流桥堆。涉及对三相整流桥堆结构的改进。提供了一种生产方便、成本低廉,且整体呈片状的三相整流桥堆。包括二极管芯片一~六、具有引脚的框架一~五、封装体和六只跳线,所述具有引脚的框架一~五为片状、且布设在同一平面上;所述框架一~五上的引脚与所述框架本体处于同一平面上。本实用新型采用一次冲切的框架片、跳线与芯片焊接相连,将焊接好的半成品放在成型模具内采用塑封一次性的环氧塑封料压塑成型,工艺先进,操作简单极大地提高了劳动生产效率和产品质量。采用塑封一体成型,稳定性和绝缘性效果更佳,散热面积大,散热均匀,散热效果更好,机械强度高。此外,成品呈片状,能适合安装空间窄小的使用环境。

一种灌封单相扁形整流桥堆 

专利类型: 法律状态:

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适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴 (CN202332813U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。涉及对片式半导体芯片进行精确拾取、移动、定位、放置的吸取装置。提供了一种结构更为简洁,不损伤芯片,能实现精确位置放置的适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。包括柔性吸嘴、缸体、活塞、柔性推针和负压源;柔性吸嘴上开设有联通缸体内腔的通孔;柔性推针设置在通孔内,柔性推针的顶端固定连接在活塞的底部;缸体的顶面设有联通负压源的气孔;活塞的顶面上开设有至少一条使缸体内腔联通气孔的凹槽。本实用新型的吸嘴在无需另加控制的情况下,将芯片放置在没有粘附辅助措施的精确位置;实用性强,可靠性高,尤其适应微小薄形芯片的精确拾取、移动、定位、放置工序。

一种高压二极管组装治具及其操作方法 (CN102427048A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

详细信息:

      一种高压二极管组装治具及其操作方法。涉及一种高压二极管芯片的专用组装治具及其操作方法。提供了一种能批量化整理芯片,且操作方便的高压二极管组装治具及其操作方法。包括芯片吸盘和转换板,所述转换板包括基板和盖板,所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上,所述盖板面积小于所述基板顶面面积,使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分;所述盖板与基板之间留有间隙,所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分;所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度。本发明的操作方法步骤:1)灌装;2)连接芯片吸盘;3)转换;4)退料。本发明的治具具有良好的可操作性,便于组装、清洁,体积小,重量轻,易于实现连续生产作业。

三角跳线 (CN202332833U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      三角跳线。涉及对三角跳线的改进。提供了一种结构简单,且跳线性能得到很大改善的三角跳线。所述三角跳线本体为片状,所述片状本体开设有至少一个通孔。所述本体包括工作部一、工作部二和工作部三,所述工作部二和工作部三处于同一平面,所述工作部一与所述同一平面平行。本实用新型简化了以往三角跳线的结构,在三角跳线上增加通孔,其在黑胶和跳线在凝合的过程中,增加了黑胶流动路径,加快了黑胶流动速度,使得内部黑胶密度更加均匀,跳线的结构强度增强,提高了产品的性能。将跳线工作部一设为平面,加大了跳线与芯片表面的接触面积,减少了压强,同时降低了焊接和塑封时产生的应力,使两者之间连接更牢固、可靠。

一种二极管弧形极片的转运装置 

专利类型: 法律状态:

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整流桥堆的封装体 (CN202332821U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      本实用新型涉及对整流桥堆封装体结构的改进。提供了一种延长爬电距离,进而能满足高绝缘性要求的整流桥堆的封装体。所述封装体本体的背面为散热面,所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面,在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。本实用新型将封装体底面的后部分(从引脚根部至背面底边线的部分)改进为阶梯面,从截面上看相当于将从引脚根部至背面底边线之间的距离延长了,换句话说也就延长了“爬电路径”,在同样使用环境中,能大大提高产品的耐压等级,增加绝缘性能。

一种单相整流桥堆 

专利类型: 法律状态:

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一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴 (CN102496594A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

详细信息:

      一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。涉及对片式半导体芯片进行精确拾取、移动、定位、放置的吸取装置。提供了一种结构更为简洁,不损伤芯片,能实现精确位置放置的适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。包括柔性吸嘴、缸体、活塞、柔性推针和负压源;柔性吸嘴上开设有联通缸体内腔的通孔;柔性推针设置在通孔内,柔性推针的顶端固定连接在活塞的底部;缸体的顶面设有联通负压源的气孔;活塞的顶面上开设有至少一条使缸体内腔联通气孔的凹槽。本发明的吸嘴在无需另加控制的情况下,将芯片放置在没有粘附辅助措施的精确位置;实用性强,可靠性高,尤其适应微小薄形芯片的精确拾取、移动、定位、放置工序。

芯片点反装置 (CN202332806U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      芯片点反装置。涉及对芯片在加工过程中的点反操作进行改进的装置。提供了一种可以直接在石墨船的下模中将芯片取走的简单、实用的芯片点反装置。包括具有支脚的石墨船,在石墨船表面开设有若干垂直贯穿所述石墨船本体的引线孔,还包括活动垫板,所述活动垫板设于所述石墨船本体的下部;所述活动垫板的两端设斜坡,在所述活动垫板表面开设有若干道引线导料槽;所述引线导料槽与所述引线孔的位置对应,使得所述引线穿出所述引线孔后的底面能置于所述引线导料槽内。在石墨船下部增加了活动垫板,且在活动垫板上设置了引线导料槽,使得引线能够伴随着垫板的左右移动而上下运动,保证了芯片可以焊接在钉头中央,提高了工作效率,提高了成品率。

一种芯片点反装置 

专利类型: 法律状态:

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芯片焊接装置 (CN202332798U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      本实用新型涉及对芯片焊接装置的改进。提供了一种改善焊接质量,确保焊接牢靠的芯片焊接装置。包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。本实用新型在原有结构的基础上增加了垫板,还提供了一种筛选芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油来粘住并将其定位,利用垫板将引线顶起,用吸盘将筛好的芯片扣到石墨船上,然后在取走吸盘和垫板,芯片随着焊油的粘性与引线一起下落,保证芯片粘在钉头的中央。本实用新型有效的减少不牢固的现象,降低了断料率,节约了原材料,提高了成品率。

一种整流桥堆的封装体 

专利类型: 法律状态:

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灌封单相扁形整流桥堆 (CN202332842U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

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      灌封单相扁形整流桥堆。涉及对灌封单相扁形整流桥堆结构的改进。提供了一种组配时定位精确,进而能提高产品质量稳定性的灌封单相扁形整流桥堆。包括扁平形状的胶壳、引线一~四和四粒片式二极管芯片,所述扁平形状的胶壳中空、且其四个侧面中的一个侧面敞口,所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别开设有定位凹槽。本实用新型的胶壳内设置了能够定位桥式整流电路总成的定位“插槽”;再将引线、芯片加工成桥式整流电路总成;然后插入前述“定位插槽”内,最后进行灌封。本实用新型结构的产品能采用一次性灌胶,散热性好,提高了产品质量;生产效率比传统工艺提高3倍;芯片直接焊接,无需增加小线路板,整个成本上节约20~30%。

一种高压硅堆二极管的焊接工艺 

专利类型: 法律状态:

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一种三相整流桥堆 

专利类型: 法律状态:

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二极管弧形极片的转运装置 (CN202332805U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      二极管弧形极片的转运装置。涉及贴片式功率二极管弧形极片的专用转换装置。提供了一种能满足批量生产需求的二极管弧形极片的转运装置。所述弧形极片的两端分别设有相互平行的连接面和引出面,转运装置包括极片筛盘、极片转换模和抽板;筛盘的正面开设有若干排位槽,弧形极片的连接面和引出面朝下地放置在所述排位槽内,排位槽的槽底分别设有连通所述筛盘背面的气孔,筛盘正面的两侧边分别设有定位孔;转换模的正面开设有若干定位槽,弧形极片的连接面和引出面朝上地放置在定位槽内,转换模正面的两侧边分别设有与所述筛盘上定位孔适配的定位销。本实用新型大大提高了该贴片式二极管的加工效率,降低了劳动强度。

矮本体整流桥堆 (CN202332843U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      矮本体整流桥堆。涉及对整流桥堆结构的改进。提供了一种能降低产品整体高度的矮本体整流桥堆。包括设置在封装体内部的具有纵向引脚的框架一~四、芯片一~四和跳线一~四,所述跳线一~四在所述封装体内部以横向方向设置。本实用新型将原有竖放跳线调整为横放,把芯片与跳线的一端相连另外一端与框架相连,保持原整流能力不变,实现产品本体变矮。进而减小产品高度,降低成本(减少了封装体材料及框架材料利用),满足客户需求。本实用新型通过调整内部布局,实现跳线横向放置,本体高度成功减少34%。

一种拾取芯片装置 

专利类型: 法律状态:

详细信息:

      

一种芯片焊接装置 

专利类型: 法律状态:

详细信息:

      

一种多芯片带保护功能二极管 (CN202103056U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      一种多芯片带保护功能二极管。涉及对露天使用的二极管结构的改进。能最大限度避免雷电影响,进而能提高整体发电性能可靠性。包括正极引线、负极引线、芯片和封装体,芯片包括一块ZNR芯片和两块或三块二极管芯片;一块ZNR芯片和两块或三块二极管芯片通过正极引线和负极引线构成并联连接。本实用新型采用一个ZNR芯片作为保护元件,采取并联式的连接模式构成了能适用于露天,能最大限度防止雷电侵袭的二极管。工作时,并联的多个二极管芯片、ZNR芯片同时保持工作状态,遇有雷电时,ZNR芯片能起到一定的保护作用;在ZNR芯片不足以产生保护作用时,多芯片带保护功能二极管芯片中也只会损坏1块,过后仍能保持后续的正常工作。

一种大功率片式二极管 (CN202103057U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      一种大功率片式二极管。涉及对二极管结构的改进。在空间体积占用一定的情况下,功率成倍增加。二极管包括引线一、引线二、芯片和封装体,芯片至少设有两块,至少两块芯片极性同向地平置,引线一内端的底面分别接触芯片的正极面,引线二内端的顶面分别接触芯片的负极面。本实用新型将芯片设置形式改进为平置式以后,能扩充其中芯片的数量,将多个芯片以“并联”式结构连接,进而实现增大功率的目的。本实用新型在相同体积下,能提高产品的功率;在相同功率下,能提高产品的使用寿命,缩小产品的空间尺寸。

一种贴片式二极管的框架 

专利类型: 法律状态:

详细信息:

      

一种贴片式二极管的框架结构 (CN202076324U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      一种贴片式二极管的框架结构。涉及对贴片式二极管中框架结构的改进。能减少焊接点,进而能减少焊接工序、减少故障可能性。框架本体上设有至少一对用于连接二极管芯片正极的工作面一和连接二极管芯片负极的工作面二,芯片置于所述工作面二上,在工作面一的侧面设有能折弯的跳线片,跳线片朝向所述框架本体折弯后,跳线片的底面接触芯片,进而使芯片连接于工作面一和工作面二之间。本实用新型改变了现有技术中框架的结构形式,在一个工作面的侧面增设一可折弯翻转180°的跳线片,将原独立的跳线片改为与框架连体。本实用新型减少一个焊接点后,能大幅度提高加工的效率,提高产品的可靠性。

一种片式二极管 (CN202076260U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      一种片式二极管。涉及对二极管内部结构的改进。整体尺寸薄,适于在小型空间内利用。包括正极引线、负极引线、芯片和封装体,所述正极引线和负极引线相对的端头设有接触所述芯片的正极工作面和负极工作面;所述芯片平置,所述芯片的正极面和负极面分别连接所述正极引线的正极工作面和负极引线的负极工作面。本实用新型改变了现有二极管芯片垂直于引线的设置方式,将芯片改为平置,在两引线的内端头分别设置与芯片表面尺寸适配的工作面,进而形成了整体尺寸较薄的片式二极管。本实用新型的芯片平行于引线放置,减小了产品体积,而且由于表面更接近封装体外表面,因此散热性能相对提高,能提高产品使用寿命。

贴片式二极管的框架 (CN102214636A)

专利类型: 发明 法律状态: 授权

详细信息:

      贴片式二极管的框架。涉及对大批量加工线上贴片式二极管框架的改进。定位精度高,无需采用辅助定位工装。框架本体上设有布设引线一的横梁一,框架本体上还设有布设引线二的横梁二,横梁二与一的两端通过折返结构相连;折返结构呈U形,U形折返结构朝向外侧的臂上设有折返线。本发明的两引线在冲裁加工时,处于同一板料上,彻底排除了两者在叠放时可能出现的左右串移。前后定位的位置,根据尺寸计算,可在折返结构上刻划折返痕,这样即能保证前后位置的定位精度。使用时,只需沿折返线将上部的横梁二翻折180°即能保证工作面一、工作面二和芯片的轴心重叠。本发明确保了焊接定位问题,且大大提高了焊接加工前辅助工作的效率。

一种二极管的散热结构 (CN202076248U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      一种二极管的散热结构。涉及对二极管散热结构的改进。散热效果好,进而能提高产品使用寿命。二极管包括引线一、引线二、芯片和封装体,所述引线一和/或引线二的内端根部呈片形,形成散热段。本实用新型的芯片平行于两引线设置,使得产品整体的高度减小,适合在狭小空间中使用。在引线一或者引线二,或者引线一和二的根部采取增大铜质引线局部面积的措施(即增设散热段),能够将封装体内的热能传导到封装体外,然后封装体外的散热段部分由于与空气接触面积大,能提高热对流的效果,进而提高产品的散热性能,延长产品的使用寿命。

半导体元器件的焊接装置 (CN202169426U)

专利类型: 实用新型 法律状态: 授权

详细信息:

      半导体元器件的焊接装置。涉及锡焊焊接装置结构的改进。能使熔融焊锡中微小气隙“合并”,进而能从焊料中排出。包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置半导体元器件的定位焊接模,工作台通过弹性支架设置在真空仓内;还包括超声波换能器,超声波换能器设置在工作台的侧边。本实用新型将工作台改为浮动式的连接模式,即允许工作台能做高频(频率19.5-35KHz)的机械振动;在工作台的端缘设置超声波换能器,换能器接收到超声波能量后,即驱动工作台做高频、微幅的振动;熔融的焊锡中的微隙,在前述机械振动下,会“合并”为较大的气隙,最终排出。本实用新型能使各零部件高可靠性地焊接为一体,进而大幅度提高成品元器件的品质。

一种贴片式二极管的加工方法 (CN101515553B)

专利类型: 发明授权 法律状态: 授权

详细信息:

      一种贴片式二极管的加工方法。涉及批量生产贴片式二极管的加工方法。结合专用工装,能够大批量、高效生产出合格品。本发明需芯片吸模、焊接模、翻转套模、测试板和包装盒,按1)、组装;2)、焊接;3)、转运;4)、检测;5)、包装的步骤加工。本发明所要加工的产品尺寸小,难以拈捡,特制作了批量转接工装,从芯片归置到焊接、检测、成品包装,所有工序均采用批量转接,使得加工的效率大幅度提高。根据贴片式二极管的结构特性,提供了测试板,它具有一个便于批量定位的布设有若干排凸字形槽的绝缘面板,产品可置入该面板的槽内;在槽底设置了两个面:一个绝缘面、一个导电面。本发明加工效率高,非接触式加工使得产品质量得到进一步保障。

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4英寸芯片生产线 2
6英寸芯片生产线 1

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评论

会员账户dou1929111

评级日期2016年05月25日

MB6S相较于先科st的,价格高,因为芯片使用的大芯片,能通过st先科小芯片验证的一般不会再考虑用扬杰的

信息概要

成立时间
2006-08-02

注册资本
41932.5万人民币

注册地址
江苏扬州维扬经济开发区

联系电话
80982403

网       址
http://www.21yangjie.com

主营产品

  • 结整流二极管 等级B

  • 稳压二极管 等级B

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