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深圳安培龙科技股份有限公司

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公司简介

深圳安培龙科技股份有限公司是一家专业从事PTC和NTC热敏电阻器,温度传感器,陶瓷基板,压力传感器,氧传感器,研究、开发和生产的高科技技术企业。公司成立于2004年11月15日,现有注册资本23059410元。公司拥有标准厂房、全套的自动化生产设备、完善的专项检测设备。同时汇萃了一批陶瓷敏感元件学专家和工艺技术人才,涉及功能材料、浆料、焊接技术、生产自动化等领域。公司生产的PTC过流保护元件和NTC高精度测温元件在通讯设备、家用电器、工业控制、汽车、医疗、办公设备等多个领域占据主导地位,产品的各项性能指标均达到国内领先水平,可以填补国内空白,替代进口产品。 公司已通过ISO9001:2000国际质量保证体系认证。产品已通过美国UL认证、德国TUV认证、中国CQC认证,成为GE、SAMSUNG、华为、美的、海信、格力、奥克斯、志高、WIK等国际知名企业的重要供应商。

产品系列

    温度传感器,湿度传感器,压力传感器,气体烟雾传感器,贴片电阻,PTC热敏电阻,NTC热敏电阻,CTR热敏电阻,压敏电阻,插装碳膜电阻,插装金属膜电阻,插装氧化膜电阻,排阻,熔断电阻,高压电阻。

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  • 物料
  • 客户
  • 质量承诺(PPM)
  • 出货金额(万元)
  • 合作时间
湿度传感器 美的 50 600 至今3-5年
比亚迪 50 100 至今5年以上
NTC热敏电阻 格兰仕 50 300 至今5年以上
SEMITEC(终端格力空调) 50 200 至今5年以上
温度传感器 台达(终端HP/联想/戴尔等) 50 200 至今5年以上
三星 50 500 至今5年以上
PTC热敏电阻 海信 50 150 至今5年以上
志高空调 50 100 至今5年以上
TTI(创科) 50 200 至今5年以上

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汽车行业质量管理体系认证
发证机构: 南德认证检测(中国)有限公司 证书编号: 1211150247
认证依据: ISO/TS16949:2009 状态: 失效
认证覆盖业务范围:
证书体系覆盖人数: 39 证书到期日期: Mon Jun 25 00:00:00 CST 2018
环境管理体系认证
发证机构: 深圳市环通认证中心有限公司 证书编号: 02417E31010864R0M
认证依据: GB/T24001-2016/ISO14001:2015 状态: 失效
认证覆盖业务范围:
证书体系覆盖人数: 209 证书到期日期: Sun Sep 27 00:00:00 CST 2020
质量管理体系认证(ISO9000)
发证机构: 南德认证检测(中国)有限公司 证书编号: 1210055476/01
认证依据: ISO9001:2015 状态: 失效
认证覆盖业务范围:
证书体系覆盖人数: 71 证书到期日期: Mon Mar 08 00:00:00 CST 2021
汽车行业质量管理体系认证
发证机构: 南德认证检测(中国)有限公司 证书编号: 1211155476/01
认证依据: IATF16949:2016 状态: 失效
认证覆盖业务范围:
证书体系覆盖人数: 71 证书到期日期: Mon Mar 08 00:00:00 CST 2021

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一种陶瓷电容式压力传感器及制备方法

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种陶瓷电容式压力传感器及制备方法,压力传感器包括基座,基座顶面设有感压膜,顶面与感压膜之间设有平面电极,感压膜表面设置有导电屏蔽层和绝缘防水层,基座底面设置有导电屏蔽层,基座侧壁成型有沟槽或通孔,沟槽或通孔表面设置有导电屏蔽层和绝缘防水层,沟槽或通孔内的导电屏蔽层连通感压膜表面和基座底面的导电屏蔽层。基座顶面、底面的导电屏蔽层与ASIC电路地线连接,形成电磁屏蔽罩,解决了导电流体对测量电容的干扰问题,使导电流体与基座之间完全绝缘,基座侧壁的沟槽或通孔表面的导电屏蔽层,可以和顶面、底面形成可靠电连接,感压面和沟槽或通孔内表面的绝缘防水层,可以将导电屏蔽层与被测导电流体和外壳隔离开。

一种温度-压力一体式传感器

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种温度‑压力一体式传感器,其包括顺次连接的电气连接件、压力传感器元件、基体组件,压力传感器元件与电气连接件之间设置有柔性调理电路板,压力传感器元件与柔性调理电路板电连接,柔性调理电路板连接有一导电延伸部,导电延伸部底端设置有温度传感器元件。柔性调理电路板与压力传感器单元、温度传感器单元的耦合实现了柔性调理电路对压力信号与温度信号的同时处理与转换,得到了温度、压力集成式传感器,结构简单、紧凑,便于安装于测试环境中,应用范围更广。导电延伸部由压力传感器元件、基体组件的外部安装并延伸至基体组件下方,解决了传统传感器穿线作业难以操作、效率低、容易损伤导线的问题易于组装,制作效率高。

一种进气保护的氮氧传感器

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种进气保护的氮氧传感器,其氧化锆基体包括从上至下依次层叠布置的第一、二、三、四、五、六氧化锆陶瓷层,氧化锆基体内部于第一、三氧化锆陶瓷层之间设置进气口、第一腔室、第二腔室,进气口与第一腔室之间、第一腔室与第二腔室之间分别设置第二扩散障;第一腔室内设置氧泵,氧泵包括主泵电极、公共电极;第二腔室内设置测量泵,测量泵包括测量电极,第三氧化锆陶瓷层下表面设置参考电极;氧化锆基体外表面设置有遮盖进气口、公共电极的多孔氧化铝保护层。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、结构简单、稳定可靠性好、使用寿命长的优点。

一种应用于氮氧传感器的接触构件结构

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种应用于氮氧传感器的接触构件结构,其包括绝缘陶瓷件、固定金属外框,绝缘陶瓷件包括上、下端陶瓷件,上端陶瓷件装设上端接触端子,下端陶瓷件装设下端接触端子;固定金属外框呈矩形形状,固定金属外框包括上侧面、下侧面、右侧面、上侧弯折面、下侧弯折面,绝缘陶瓷件嵌插于固定金属外框内部;固定金属外框内部于上端陶瓷件上端侧嵌装上端弹性件,上端弹性件的上端弹性凸点与上端陶瓷件的上表面抵接;固定金属外框内部于下端陶瓷件下端侧嵌装下端弹性件,下端弹性件的下端弹性凸点与下端陶瓷件的下表面抵接;固定金属外框的外围捆扎包套有加紧环。本实用新型具有结构设计新颖、结构简单、安装方便、稳定可靠性好的优点。

一种抗导电流体和电磁干扰的陶瓷电容式压力传感器

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种抗导电流体和电磁干扰的陶瓷电容式压力传感器,其包括:电容式压力检测部件;圆筒形屏蔽件,设置于所述电容式压力检测部件外部,所述圆筒形屏蔽件的顶端和底端具有向内弯折的屏蔽件弯折部;绝缘挡圈,设置于所述屏蔽件弯折部的底部;O型密封圈,设置于所述绝缘挡圈内缘。圆筒形屏蔽层底面不是封闭结构,无需在圆筒形屏蔽件与电容式压力检测部件之间设置环形密封垫,只需要一个O型密封圈即可实现传感器的密封封装,简化了传感器结构,可有效缩减传感器的尺寸,降低传感器生产成本,所述压力传感器可应用于通风装置、空调尤其是变频空调领域。

一种新式氮氧传感器

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种新式氮氧传感器,其氧化锆基体包括从上至下依次层叠布置的第一、二、三、四、五、六氧化锆陶瓷层,氧化锆基体内部于第一、三氧化锆陶瓷层之间设置进气口、第一腔室、第二腔室,进气口与第一腔室之间、第一腔室与第二腔室之间分别设置扩散障;第一腔室内设置有氧泵,氧泵包括主泵电极、公共电极;第二腔室内设置测量泵,测量泵包括测量电极、参考电极;第五、六氧化锆陶瓷层之间设置加热器;该新式氮氧传感器配装MCU微处理控制器、电压表,MCU微处理控制器的电流输出端与参考电极电性连接,MCU微处理控制器的电流输入端与测量电极电性连接。本实用新型具有设计新颖、精确度高的优点,且能有效对探头温度进行监控。

一种应用于传感器的电极银浆封装结构

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种应用于传感器的电极银浆封装结构,其包括有传感器基板,传感器基板设置有接线部,传感器基板的接线部的正面开设有四个呈均匀间隔分布的正面接线槽,各正面接线槽分别呈直线延伸且分别朝铜线插入侧开口;传感器基板的接线部的背面开设有四个呈均匀间隔分布的背面接线槽,各背面接线槽分别呈直线延伸且分别朝铜线插入侧开口;各正面接线槽、各背面接线槽内分别填装有可焊银浆,各正面接线槽、各背面接线槽内分别嵌插有铜线,各铜线分别与相应正面接线槽、背面接线槽内的可焊银浆焊接,各正面接线槽、各背面接线槽的开口处分别填装有将相应铜线封装的封装层。本发明具有设计新颖、连接可靠性好且能够有效地降低接触热阻的优点。

一种电极覆盖多孔氧化铝的氮氧传感器

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种电极覆盖多孔氧化铝的氮氧传感器,其氧化锆基体包括从上至下依次层叠布置的第一、二、三、四五氧化锆陶瓷层,氧化锆基体内部于第一、三氧化锆陶瓷层之间设置进气口、第一腔室、第二腔室,进气口与第一腔室之间、第一腔室与第二腔室之间分别设置第二扩散障;第一腔室内设置氧泵,氧泵包括主泵电极、公共电极;第二腔室内设置测量泵,测量泵包括测量电极,测量电极的表面覆盖有经高温烧结而形成的多孔氧化铝层;第三氧化锆陶瓷层的下表面设置有参考电极。通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、测量精度高的优点,且能够有效地避免铂污染并保证测量精度。

一种独立分段加电压的氮氧传感器

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种独立分段加电压的氮氧传感器,其氧化锆基体包括从上至下依次层叠布置的第一、二、三、四、五、六氧化锆陶瓷层,氧化锆基体内部于第一、三氧化锆陶瓷层之间设置进气口、第一腔室、第二腔室,进气口与第一腔室之间、第一腔室与第二腔室之间设置第二扩散障;第一腔室内设置氧泵,氧泵包括主泵电极、公共电极;第二腔室内设置测量泵,测量泵包括测量电极,第三、五氧化锆陶瓷层之间设置参比空气通道,第三氧化锆陶瓷层下表面设置有伸入至参比空气通道内的参考电极;第一氧化锆陶瓷层下表面设置辅泵电极;该新式氮氧传感器配装MCU微处理控制器、多路模拟开关。本发明具有结构设计新颖且能够有效地提高测量准确性的优点。

一种结构改良的氮氧传感器

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种结构改良的氮氧传感器,其氧化锆基体包括从上至下依次层叠布置的第一、二、三、四、五氧化锆陶瓷层,氧化锆基体内部于第一、三氧化锆陶瓷层之间设置进气口、第一腔室、第二腔室,进气口与第一腔室之间、第一腔室与第二腔室之间分别设置扩散障;第一腔室内设置氧泵,氧泵包括主泵电极、公共电极;第二腔室内设置辅泵电极、测量泵,测量泵包括测量电极,第三氧化锆陶瓷层下表面设置有参考电极,主泵电极、辅泵电极分别由铂、金、氧化锆、造孔剂所组成的混合浆料印刷于第一氧化锆陶瓷层下表面并经烧结后而形成。通过上述结构设计,本发明具有设计新颖、稳定可靠性好的优点,且能有效提高氧泵的泵氧能力,进而可以有效提高测量精度。

一种抗导电流体和电磁干扰的陶瓷电容式压力传感器

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种抗导电流体和电磁干扰的陶瓷电容式压力传感器,其包括:电容式压力检测部件;圆筒形屏蔽件,设置于所述电容式压力检测部件外部,所述圆筒形屏蔽件的顶端和底端具有向内弯折的屏蔽件弯折部;绝缘挡圈,设置于所述屏蔽件弯折部的底部;O型密封圈,设置于所述绝缘挡圈内缘。圆筒形屏蔽层底面不是封闭结构,无需在圆筒形屏蔽件与电容式压力检测部件之间设置环形密封垫,只需要一个O型密封圈即可实现传感器的密封封装,简化了传感器结构,可有效缩减传感器的尺寸,降低传感器生产成本,所述压力传感器可应用于通风装置、空调尤其是变频空调领域。

具有温感功能的陶瓷基板及其制作方法

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种具有温感功能的陶瓷基板及其制作方法,该陶瓷基板包括分割成多个COB封装基板的氧化铝陶瓷基板;每个COB封装基板上靠近预定贴装LED裸片的位置上均烧结有NTC传感器,每个NTC传感器上丝印有保护釉;氧化铝陶瓷基板上印刷有分别与LED裸片电连接的正极电源线和负极电源线,且氧化铝陶瓷基板上还印刷有分别与NTC传感器电连接的正极引线和负极引线。本发明将NTC传感器烧结在氧化铝陶瓷基板上,使得该陶瓷基板具有感温功能,能够输出LED裸片的温度信号,在工作时NTC传感器把感温信号输出给驱动电源,驱动电源根据LED裸片的工作温度调节电源功率输出,保证LED光源始终工作在安全温度以下。

一种陶瓷电容式压力传感器及制备方法

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种陶瓷电容式压力传感器及制备方法,压力传感器包括基座,基座顶面设有感压膜,顶面与感压膜之间设有平面电极,感压膜表面设置有导电屏蔽层和绝缘防水层,基座底面设置有导电屏蔽层,基座侧壁成型有沟槽或通孔,沟槽或通孔表面设置有导电屏蔽层和绝缘防水层,沟槽或通孔内的导电屏蔽层连通感压膜表面和基座底面的导电屏蔽层。基座顶面、底面的导电屏蔽层与ASIC电路地线连接,形成电磁屏蔽罩,解决了导电流体对测量电容的干扰问题,使导电流体与基座之间完全绝缘,基座侧壁的沟槽或通孔表面的导电屏蔽层,可以和顶面、底面形成可靠电连接,感压面和沟槽或通孔内表面的绝缘防水层,可以将导电屏蔽层与被测导电流体和外壳隔离开。

一种陶瓷电容式压力传感器

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

一种陶瓷电容式压力传感器,涉及静电电容式压力传感器及其制造工艺。目前,静电电容式压力传感器是在两片陶瓷基板的表面分别设置平板电极,使两电极隔开一个微小的间隙平行相对,并将两片平行陶瓷基板固定为一体,构成一个平板电容器,通过测试压力下电容的变化,检测出压力的大小。极板间的距离决定电容的大小,从而影响压力检测的精度,因此必须精确控制电极间距离。本发明在两平板之间放置环状的低温共烧陶瓷生片(LTCC),然后将三者叠在一起,用夹具夹紧,在一定温度下烧结为一体,保证了极板间的精确距离和压力检测精度。

三端引线支架

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种三端引线支架,一条支架上具有10-20组引线,每组引线有三条,各处于三个不同的平面上,平面之间的距离分别等于两个元件各自的厚度;每条引线的端部都是一个焊盘,一组引线三个焊盘的相对位置对应于焊盘在复合元件上的焊接位置;各组引线的下端由条带连接在一起;条带上的定位孔位于每组引线的下方。本实用新型在连接复合元件时,将支架上每组引线的焊盘焊接在对应元件的焊接位置上即可,这种引线支架焊接方式定位准确,克服了传统引线定位容易发生偏差,导致元件引脚的脚距超标的现象;该支架显著提高了复合元件引线的焊接效率,并使引线的焊接质量和引线位置的一致性得到可靠保障。

一种高热导LTCC陶瓷基板

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

一种高热导LTCC陶瓷基板,在预定安装LED芯片的位置植入绝缘的导热柱,其方法是采用绝缘导热的膏状物注入LTCC陶瓷基板的通孔中,与基板烧结为一体。高热导LTCC陶瓷基板适合于表面安装(SMD)LED管壳、多芯片安装(MCM)LED管壳,降低了LTCC陶瓷基板的热阻,并实现了导热通道与导电通道完全分离,提高了组件的可靠性。

温度传感器的绝缘支架

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种温度传感器的绝缘支架,该绝缘支架采用塑料注塑成型且外形为薄壁U形槽,该薄壁U形槽的中间设有纵向绝缘隔板;该薄壁U形槽一端大一端小,形成大端U形槽和小端U形槽,两条塑胶引线容纳在大端U形槽内,热敏电阻的两条引脚容纳在小端U形槽内,且每条塑胶引线的引线端头与对应的热敏电阻引脚焊接在一起;绝缘隔板将两条塑胶引线、两条热敏电阻引脚和两个焊接点分隔开。本实用新型取代了绝缘套管,彻底解决了元件引脚与金属外壳之间的绝缘问题,并提高了传感器的封装效率,而且安装工序简单、生产效率高。

采用发热鼓干燥的薄膜流延机

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种采用发热鼓干燥的薄膜流延机,薄膜载带依次通过膜带送料器、刮料涂布机构后输送至发热鼓上,发热鼓为烘干热源,薄膜载带紧贴发热鼓外表面,走带速度与发热鼓的转动线速度完全一致,热量先从薄膜载带下面传递到流延膜底面,最后传递到流延膜的表面,温度从里到外逐步降低,可防止流延膜表面先干燥,因此加热温度可以设定更高,干燥速度也更快,提高了生产效率,降低了能耗。流延膜在发热鼓的鼓面上干燥后由膜带收料器所收卷;发热鼓通过注油管和回油管与储油箱连通,且注油管上安装有驱动硅油流动的供油泵。

高导热的陶瓷铝复合基板及给铝板热镀锡的超声波设备

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种高导热的陶瓷铝复合基板及给铝板热镀锡的超声波设备,该复合基板包括氧化铝陶瓷基板和铝板;氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板,三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层;铝板的一面超声热镀锡层后形成热镀铝板;溅镀陶瓷基板与热镀铝板热压熔焊后形成陶瓷铝复合基板。本实用新型在氧化铝陶瓷基板上采用真空溅镀工艺溅镀三层金属镀膜,由于溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固,具有很高的导热性;同时,超声波热镀锡形成锡层,使得该基板具有导热性极佳、成本低及重量轻等特点。

高导热的陶瓷铜复合基板

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种高导热的陶瓷铜复合基板,该复合基板包括氧化铝陶瓷基板和纯铜板;氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板,三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层;纯铜板的一面热浸镀锡镀层后形成热镀铜板;溅镀陶瓷基板与热镀铜板热压熔焊后形成陶瓷铜复合基板,且纯银镀膜层与锡镀层相叠合。本实用新型在氧化铝陶瓷基板上采用真空溅镀工艺溅镀三层金属镀膜,由于溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固,具有很高的导热性;同时,纯铜板经过热浸镀处理后再与溅镀陶瓷基板热压熔焊,制成了高导热的陶瓷铜复合基板。

可感测温度的LED陶瓷封装基板

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种可感测温度的LED陶瓷封装基板,该陶瓷基板包括陶瓷基板和分别丝印在陶瓷基板上的LED电源正极及LED电源负极;其特征在于,LED电源正极与LED电源负极之间丝印有用于贴装NTC芯片的芯片焊盘,NTC芯片贴装在芯片焊盘上且靠近预定贴装LED裸片的位置上,陶瓷基板上还丝印有与NTC芯片电连接的正极引出线和负极引出线。本实用新型在LED电源正极与LED电源负极之间丝印有用于贴装NTC芯片的芯片焊盘,且NTC芯片在靠近预定贴装LED裸片的位置上设置,不仅使得该LED陶瓷封装基板具有感温功能,能够输出LED裸片的温度信号,而且保证了测温的可靠性;进一步的,增设正极引出线和负极引出线,该引出线可直接与其他线路一起完成,无需另加工序。

具有温感功能的陶瓷基板

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型公开了一种具有温感功能的陶瓷基板,该陶瓷基板包括分割成多个COB封装基板的氧化铝陶瓷基板;每个COB封装基板上靠近预定贴装LED裸片的位置上均烧结有NTC传感器,每个NTC传感器上丝印有保护釉;氧化铝陶瓷基板上印刷有分别与LED裸片电连接的正极电源线和负极电源线,且氧化铝陶瓷基板上还印刷有分别与NTC传感器电连接的正极引线和负极引线。本实用新型将NTC传感器烧结在氧化铝陶瓷基板上,使得该陶瓷基板具有感温功能,能够输出LED裸片的温度信号,在工作时NTC传感器把感温信号输出给驱动电源,驱动电源根据LED裸片的工作温度调节电源功率输出,保证LED光源始终工作在安全温度以下。

具有温感功能的陶瓷基板及其制作方法

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明公开了一种具有温感功能的陶瓷基板及其制作方法,该陶瓷基板包括分割成多个COB封装基板的氧化铝陶瓷基板;每个COB封装基板上靠近预定贴装LED裸片的位置上均烧结有NTC传感器,每个NTC传感器上丝印有保护釉;氧化铝陶瓷基板上印刷有分别与LED裸片电连接的正极电源线和负极电源线,且氧化铝陶瓷基板上还印刷有分别与NTC传感器电连接的正极引线和负极引线。本发明将NTC传感器烧结在氧化铝陶瓷基板上,使得该陶瓷基板具有感温功能,能够输出LED裸片的温度信号,在工作时NTC传感器把感温信号输出给驱动电源,驱动电源根据LED裸片的工作温度调节电源功率输出,保证LED光源始终工作在安全温度以下。

一种陶瓷电容式压力传感器

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

一种陶瓷电容式压力传感器,涉及静电电容式压力传感器及其制造工艺。目前,静电电容式压力传感器是在两片陶瓷基板的表面分别设置平板电极,使两电极隔开一个微小的间隙平行相对,并将两片平行陶瓷基板固定为一体,构成一个平板电容器,通过测试压力下电容的变化,检测出压力的大小。极板间的距离决定电容的大小,从而影响压力检测的精度,因此必须精确控制电极间距离。本发明在两平板之间放置环状的低温共烧陶瓷生片(LTCC),然后将三者叠在一起,用夹具夹紧,在一定温度下烧结为一体,保证了极板间的精确距离和压力检测精度。

一种高热导LTCC陶瓷基板

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

一种高热导LTCC陶瓷基板,在预定安装LED芯片的位置植入绝缘的导热柱,其方法是采用绝缘导热的膏状物注入LTCC陶瓷基板的通孔中,与基板烧结为一体。高热导LTCC陶瓷基板适合于表面安装(SMD)LED管壳、多芯片安装(MCM)LED管壳,降低了LTCC陶瓷基板的热阻,并实现了导热通道与导电通道完全分离,提高了组件的可靠性。

NTC传感器的精密联排引线

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

NTC传感器的精密联排引线,采用0.12~0.15mm厚的铁镍合金带,利用精密模具冲制成栅栏状的联排引线,引线的端部冲制成两两相对的钳形卡口,用以夹持NTC芯片;采用玻璃套管熔融包封住NTC芯片和引线端部,由于免去了焊接工序,大大提高了生产效率;改善了产品质量和稳定性。

采用铜浆制作电极的NTC传感器

专利类型: 实用新型 法律状态:

详细信息:

本实用新型采用铜浆代替银浆印刷NTC传感器电极,既节约了贵金属银,降低了传感器的成本,又解决了银离子漂移所产生的器件失效问题。在电极烧结过程采用氮气保护措施,克服了铜浆在烧结过程中发生氧化的困难,使铜浆替代银浆得以实现。

一种热敏电阻的成型模具及热敏电阻的制造方法

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明适用于微型精密传感器的制造领域,提供了一种热敏电阻的成型模具及热敏电阻的制造方法,所述模具包括上模和下模,所述上模设有成直线排列的多个上槽体,各上槽体之间贯穿有两条平行的上线槽,所述下模设有分别与所述上模的上槽体和上线槽对应配合的下槽体和下线槽,于所述上模和下模上,还分别设有可使所述上模和下模嵌合的定位部件。在本发明中,用精密模具将热敏电阻成型和埋设引线同时完成,显著提高工效,并使制造出来的热敏电阻的珠粒形状一致,因此其电阻值一致,精度高。

一种智能化的PTC过压、过流保护器

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

一种智能化的PTC过压、过流保护器,由PTC热敏电阻和与之并联的厚膜电阻所组成,厚膜电阻印制在PTC本体的侧面,两端分别连接PTC两面的导电层,导电层上焊接了引出线;PTC和厚膜电阻一起被树脂所包封,形成一个整体。在发生过压、过流保护时,普通PTC变为高阻态,夺取了绝大部分电源电压,使负载停止工作;而智能PTC通过并联电阻的分流,降低了智能PTC在保护状态下的阻值,使负载上保留了足够的工作电压,从而维持负载的正常工作。

一种低成本高可靠的LED陶瓷基板

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

一种低成本高可靠的LED陶瓷基板,采用铜浆代替银浆填充导热通孔和导电通孔以及印制内电极和焊盘,并在烧结过程采用氮气保护工艺措施,克服了铜浆在烧结过程中易氧化的困难,使铜浆替代银浆得以实现。由于用铜代替了贵金属银,使LED陶瓷基板的生产成本大为降低,给大规模推广节能的半导体照明创造了有利条件。

一种智能化的PTC过压、过流保护器

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

一种智能化的PTC过压、过流保护器,由PTC热敏电阻和与之并联的厚膜电阻所组成,厚膜电阻印制在PTC本体的侧面,两端分别连接PTC两面的导电层,导电层上焊接了引出线;PTC和厚膜电阻一起被树脂所包封,形成一个整体。在发生过压、过流保护时,普通PTC变为高阻态,夺取了绝大部分电源电压,使负载停止工作;而智能PTC通过并联电阻的分流,降低了智能PTC在保护状态下的阻值,使负载上保留了足够的工作电压,从而维持负载的正常工作。

一种热敏电阻的成型模具及热敏电阻的制造方法

专利类型: 发明专利 法律状态:

详细信息:

本发明适用于微型精密传感器的制造领域,提供了一种热敏电阻的成型模具及热敏电阻的制造方法,所述模具包括上模和下模,所述上模设有成直线排列的多个上槽体,各上槽体之间贯穿有两条平行的上线槽,所述下模设有分别与所述上模的上槽体和上线槽对应配合的下槽体和下线槽,于所述上模和下模上,还分别设有可使所述上模和下模嵌合的定位部件。在本发明中,用精密模具将热敏电阻成型和埋设引线同时完成,显著提高工效,并使制造出来的热敏电阻的珠粒形状一致,因此其电阻值一致,精度高。

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  • 设备名称
  • 数量
  • 产地/厂商
  • 型号
耐压测试仪 10 耐压测试仪
绝缘电阻测试仪 3 CC2681
压敏电阻测试仪 2 MYZ-5H
绝缘电阻测试仪 2 CC2681
X射线荧光光谱仪 1 NaU-E600
盐雾试验机 1 HJ-60A

行业口碑 写点评

用户dou1111265

大企业,在热敏电阻、温度传感方面做的很好。
1 /1页  共1条记录

信息概要

成立时间

注册资本
5677.0335万人民币

注册地址
深圳市龙岗区平湖街道平湖社区富民工业区富康路43号65号厂房二至四楼

联系电话
0755-89695936

网       址
http://www.ampron.com/

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