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重庆金铎电子产品有限公司

公司简介

经营范围,电子产品的研发,销售及技术的服务代理MOLEX TE 欢迎咨询。总司 厦门金联科 分部为 重庆金铎 上海涛融 广东金联科 上海昊凡 厦门智捷 厦门永安茂 属于金联集团 专业做连接器产品 做相关产品长达12年之久 后争取原厂代理权 从2014年开始MOLEX官方接受代理 TE为2015年授权代理工业产品。

产品系列

    直流电磁继电器,交流电磁继电器,固态继电器,干簧式继电器,磁保持继电器,热继电器,线对板/线对线连接器,信号连接器,网络通讯连接器,IC插座,保险丝座,排母,排针,插片,线线信号对接,压接端子,压线端子胶壳。

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该项信息由供应商提供

  • 设备名称
  • 数量
  • 产地/厂商
  • 型号
HBQ-802 型全自动下线压接机 1 重庆金铎电子产品有限公司 HBQ-802
TRD510两端打端子机 1 重庆金铎电子产品有限公司 TRD510

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  • 设备名称
  • 数量
  • 产地/厂商
  • 型号
HBQ-061C数字式拉力试验机 1 重庆金铎电子产品有限公司 HBQ-061C

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授权证书

信息概要

成立时间

注册资本
1000万

注册地址
重庆市渝中区枇杷山巷11号5-4

联系电话
023-67214855

网       址
http://www.xianshu.cn

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